先進封裝

2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
從設備零組件,到自主研發半導體設備,天虹科技(Skytech)傳出捷報!榮獲「國家品質獎-製造品質典範獎」,肯定天虹的卓越品質管理。
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集分享介紹3家台灣「隱形冠軍」神隊友,分別是印能、天虹,及漢民測試。
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流,全球電子協會宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家。
國科會科學園區審議會第34次會議4日召開,會中通過5件投資案,其中1件不公開,投資總額約新臺幣41.58億元,此外尚有15件增資案。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集分享剛剛歡慶23週年的「中科」及迎來53 週年慶的「工研院」最新動態。
嘉義科學園區二期基地正式啟動,國科會南科管理局12日舉辦開工祈福動土儀式,活動由國科會主委吳誠文主持。
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。
圖說:【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為您分享台積電AI晶片先進封裝 CoWos的接班人,光子引擎 COUPE。
回到頂端