先進封裝

新竹市企業經理協進會公布「第23屆桃竹苗區傑出經理人獎」得獎名單,「CEO總經理獎」由旺矽總經理郭遠明及辛耘執行長李宏益獲獎。
AMD 執行長蘇姿丰旋風般的一天,走訪台積電、鴻海、廣達、華碩與宏碁,親自敲定數百億美元產能!AMD,如何翻身成為市值突破「一兆美元」的半導體明星?
合作無間的蘋果與三星,為何爆發世紀專利大戰?本集會員專屬影片分享蘋果決心奪回晶片命脈,供應鏈轉單大變革的半導體歷史轉折點。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎,以及三家支持這項科研兢賽的好公司:致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器!
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20)日假台北南港展覽館一館盛大開展。
關注半導體投資與職涯前景的你,絕不能錯過最新一集 Podcast!台積電 2026 年第三季成績單超亮眼,董事長暨總裁魏哲家直言先進製程需求「極度強勁」!
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技積極布局美國市場,10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心南館盛大參與美國國際半導體展。
應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝!基因重組,躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
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