產業觀察

全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能,海內外產值達2,791億元新台幣,較2025年同期成長27.9%。
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20)日假台北南港展覽館一館盛大開展。
關注半導體投資與職涯前景的你,絕不能錯過最新一集 Podcast!台積電 2026 年第三季成績單超亮眼,董事長暨總裁魏哲家直言先進製程需求「極度強勁」!
應用材料於 2026 SEMICON West 投資人早餐會中提出長期成長展望,並說明如何推動公司於未來數年取得優於晶圓廠設備市場的表現。
全球電子協會宣布發布IPC-1783-CO2E,此為適用於電子製造供應鏈二氧化碳當量(CO2e)排放數據蒐集與揭露的國際標準。
應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
【產業人物 Wa-People】Podcast本集分享蘋果筆電晶片的演進史,他們和Intel、三星的分與合,以及蘋果從發熱與效能的瓶頸到自研開創新局的史詩逆襲。
「 AI PC 晶片大戰」進入一個新世代戰局!本集會員影片,翻開主筆王麗娟的產業筆記,為您逐一拆解擂台上,五大巨頭對峙的核心亮點。
手機晶片霸主聯發科宣告跨足個人電腦、筆電市場!聯發科發表全新的 Dimensity CX 系列晶片,成為手機、ASIC 伺服器、汽車之後,第四大產品線,更是開啟第二成長曲線的關鍵。
回到頂端