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EDA
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EDA
Cadence推出Maestro AI模型組合 迎向設計新時代
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.11.02
Cadence 宣布推出Maestro AI模型組合,為跨半導體與系統設計工作流程的Cadence AI Super Agents提供核心動力。
Ai Agent
AI晶片
EDA
企業觀察
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西門子與NVIDIA深化AI合作 因應3D IC功耗與散熱挑戰
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.23
西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。
3D IC
AI工廠
EDA
代理AI
企業觀察
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ADEPT Taiwan首次實體會議 在台北登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.22
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
EDA
HPC
PCB
先進封裝
半導體
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西門子與台積深化合作 推進AI驅動半導體設計自動化
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.30
西門子持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。
3D IC
AI
EDA
企業觀察
半導體
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Cadence AI代理式突破 助攻Honda提升車用SoC開發效率
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.23
全球 AI 與數位孿生廠商 Cadence 23日宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的 AI 代理 (Agent)。
AI
Ai Agent
EDA
企業觀察
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新思科技攜手輝達 打造自主化工程流程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.18
在輝達的加速運算平台基礎上,新思科技針對晶片設計與電子系統設計成功開發出全自主式、可長期運行的代理式AI功能。
AI
EDA
企業觀察
半導體
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兩大盛會集結 新思重定義「矽晶片到系統」設計典範
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.13
新思指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場,本次大會以「從矽晶片到系統設計(silicon to systems design)的未來」為核心。
AI
EDA
企業觀察
半導體
多物理場模擬
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西門子年度論壇 揭示 AI 原生設計新時代
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.05
西門子 EDA 舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026,匯聚多位西門子 EDA 全球技術專家,以及客戶與產業夥伴。
3D IC
AI
EDA
企業觀察
先進製程
異質整合
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西門子攜手NVIDIA 升級EDA自主驗證AI工作流
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.03
西門子近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作,為電子設計自動化(EDA)領域導入具備自主驗證能力的代理式 AI 工作流。
AI
EDA
PCB
企業觀察
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西門子併購Precision Innovations AI強化晶片設計
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.07.21
西門子宣布已協議收購私營電子設計自動化(EDA)軟體公司 Precision Innovations。此次收購將透過 AI 驅動的晶片規劃能力。
AI
EDA
企業觀察
半導體
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