廣達電腦已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案,推動其全球數位轉型進程,以縮短產品開發時程。
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點,在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展,都取得重大進展。
Cadence擴大與台積長期合作關係,將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術,提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
新思科技發佈 Ansys 2026 R1,推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新 ,並擴展AI驅動的產品組合。
Cadence 宣布與 Google 展開策略合作,於 Google Cloud 上優化 ChipStack AI Super Agent 並與 Gemini 模型整合。 
電子系統設計聯盟(ESDA)報告指出,2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元,較去年同期成長10.3%,延續穩健成長走勢。
NASA宣布選擇新思與EMA來驗證太空衣與月球環境的相容性。這項作業將促進新思對於未來阿提米絲登月計畫任務的支援層面。
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI  系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。 
新思近日與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案。
全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),將於4月13日至16日於新竹國賓大飯店隆重登場。
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