Cadence 宣布推出Maestro AI模型組合,為跨半導體與系統設計工作流程的Cadence AI Super Agents提供核心動力。
西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
西門子持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。
全球 AI 與數位孿生廠商 Cadence 23日宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的 AI 代理 (Agent)。
在輝達的加速運算平台基礎上,新思科技針對晶片設計與電子系統設計成功開發出全自主式、可長期運行的代理式AI功能。
新思指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場,本次大會以「從矽晶片到系統設計(silicon to systems design)的未來」為核心。
西門子 EDA 舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026,匯聚多位西門子 EDA 全球技術專家,以及客戶與產業夥伴。
西門子近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作,為電子設計自動化(EDA)領域導入具備自主驗證能力的代理式 AI 工作流。
西門子宣布已協議收購私營電子設計自動化(EDA)軟體公司 Precision Innovations。此次收購將透過 AI 驅動的晶片規劃能力。
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