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從IC設計、IC製造，到IC測試，新思科技端出AI幫忙投入巨量資料分析，以協助客戶在開發製造次世代IC時，得以提升生產力、降低製造與測試成本。

西門子創新解決方案，能幫助客戶在IC設計和驗證過程中實現Calibre 設計即正確設計佈局修改。

西門子推出 Solido 設計環境軟體（Solido Design Environment），採用AI技術以及雲端就緒的IC設計和驗證解決方案。

西門子宣佈其台北辦公室正式啟用，將同時作為西門子 EDA 重要產品之 Aprisa 在台灣的核心研發中心。

工研院50週年，工研菁英獎頒獎表揚五項金牌創新技術團隊，以二項豐碩的產業化成果加上三項「全球首創」的創新技術，展現工研院以價值創新。

西門子近日與矽品合作，針對矽品扇出系列的先進封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS組裝驗證。此流程將被運用於矽品的 2.5D 和扇出封裝系列。