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影響台灣半導體產業發展的關鍵人物,施敏院士(Dr. Simon M. Sze)(1936/3/21~2023/11/6)是改變世界的發明家、教育家。
元太擬與友達光電旗下子公司達擎成立合資公司,雙方今日簽署投資條件書,將共同投資新台幣3.9億元。
AUTOCRYPT與安立知簽訂合作備忘錄,雙方於CES 2025 正式宣布簽訂協議,強調將共同致力推動全球車輛安全測試方法的發展。
國家科學及技術委員會科學園區審議會第23次會議1日召開,會中通過核准生物技術之信天翁生物投資案,投資金額為3億元。
AMD宣布Oracle Cloud Infrastructure (OCI) Compute E6 Standard運算型態(shape)採用第5代AMD EPYC處理器。
經濟部智慧財產局主辦總獎金高達新臺幣30萬元之2025年「產業專利分析與布局競賽」,廣邀專利分析好手挑戰實戰技能。
聯電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。
E Ink元太科技將於4/16至4/18在Touch Taiwan 2025展會聯合101家電子紙上下游產業夥伴,打造規模空前的電子紙產業專區。
西門子宣布旗下 EDA 部門專注於軟體定義汽車開發的 PAVE360,已可在 Microsoft Azure 運行 AMD Radeon PRO V710 GPU 和 AMD EPYC CPU 上使用。
國研院國網中心推出「TAIWAN AI RAP」高效能AI應用開發平台,啟動試營運計畫,即日起開放提出應用主題開發提案。
竹科管理局舉辦「環境安全衛生永續發展論壇」,逾150位竹科事業代表參與,邀請各界菁英分享專題,鼓勵竹科事業揭露永續成果報告。
台積電晶圓二十二廠為台積電生產 2 奈米製程技術的主要廠區之一,31日並為其第二期晶圓廠,舉行上樑儀式。
TI推出業界首款功能隔離式調變器,協助設計人員在精巧的機器人設計中達到更精準的馬達控制。

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