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是德宣布加入AI-RAN聯盟,助力推動人工智慧(AI)技術與創新在無線接取網路(RAN)中的應用。
環球晶圓子公司GWA 及MEMC LLC與美國商務部已簽署一份不具約束力的初步備忘錄,基於《晶片與科學法案》。
【產業人物 Wa-People Podcast】邀請Keysight大中華區無線與網路工程部門總經理陳俊宇,帶領大家神遊今年 MWC。
NTT DATA與正瀚生技正式啟動SAP S/4HANA ERP系統導入專案。雙方期待以資料數位化提升正瀚生技的營運效率。
為滿足供電需求同時強化電網韌性,工研院15日攜手日本東芝能源系統、臺灣東芝電子零組件舉辦簽署策略合作夥伴協議書儀式。
竹科管理局舉辦卸、新任局長交接及布達典禮,原任局長王永壯屆齡退休,新任局長由原國科會常務副主委陳宗權接任。
南科管理局舉辦卸新任局長交接典禮,卸任局長蘇振綱榮陞國科會常務副主委,新任局長由原副局長鄭秀絨接任。
工研院與德國萊因TÜV公司舉辦國際防爆技術研討會,讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品。
為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰,陽明交大開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術,
是德宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件,成為Skylo 非地面網路裝置認證計畫的合作夥伴。
AMD宣布簽署最終協議,以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。
崇越攜手8家台灣半導體供應商,7月9日至11日參加2024 SEMICON West,展示國際供應鏈平台的整體解決服務方案。
成大、日本東京工大與半導體中心,組成「成功大學-東京工業大學-國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。

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