圖說：輝達NVIDIA、華碩ASUS、台達電子Delta、聯發科MediaTek、群聯Phison、英特爾Intel、微星MSI及瑞昱Realtek獲得2026年COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）金獎。
COMPUTEX 2026盛況
COMPUTEX 2026 盛況空前，展期從6月2日至5日，主題是「AI Together」，規模創下歷史新高，位於南港展覽館的展區，包括一館、二館全滿，參觀人潮洶湧。
輝達（NVIDIA）的年度GTC大會，比COMPUTEX展期早一天，6月1日在台北流行音樂中心舉行，聯發科更是提早到前一週的週五，5月29日，就已搶先發表今年的創新亮點。
BC Award年度大獎：NVIDIA獲得
COMPUTEX主辦單位，每年展前都會選出參展廠商的最佳產品，頒發Best of Computex Award ( BC Award ) 。2026年BC Award「年度大獎」，由NVIDIA獨家獲獎。
NVIDIA推出的次世代機架級 AI 超級電腦 Vera Rubin（NVL72），除了獲得2026年BC Award「年度大獎」外，同時又獲得BC Award 「金獎」、以及「科技永續特別獎」。這項新產品主要用在資料中心、AI 工廠（AI Factories），專門為了處理「兆級參數」的超大型 AI 模型、生成式 AI、代理型 AI（Agentic AI）的推論與訓練工作負載而設計。
群聯、聯發科：獲BC Award 金獎
由NAND 快閃記憶體控制晶片大廠轉型「AI賦能者」的群聯電子（Phison）拿下2026 COMPUTEX BC Award兩項大獎，第一項獲獎產品是Pascari D206V 企業級 SSD，是一款為了「資料中心（Data Center）」與超大規模雲端機房而設計的企業級 SSD，獲得 2026 COMPUTEX BC Award 金獎（Golden Award）。
第二項獲獎產品是Pascari aiDAPTIV AI20EH，是提供 AI PC、工作站（Workstation）以及邊緣運算（Edge AI） 地端設備上的「AI 運算加速快取方案」，獲得BC Award「AI PC Solution」類別獎。
聯發科（MediaTek）在 Wi-Fi 8 的開發進度領先市場，並以Filogic Wi-Fi 8 系列獲得 2026 COMPUTEX BC Award 金獎，象徵聯發科在全球次世代無線網路通訊的技術實力。聯發科主管表示，該產品已經送樣給客戶認證，並預期 Wi-Fi 8 可望於 2028年邁入商用普及。
過往的 Wi-Fi 升級多是在拼「極速（更寬的馬路）」，但隨著家裡智慧裝置越來越多、鄰居的訊號互相干擾，網路常常會「看得到滿格，卻跑得很卡」。
過去，即使大家買了很貴、速度很快的路由器，還是常常遇到兩種痛點。痛點一：隔壁鄰居的 Wi-Fi 訊號很強，害我家的網路變慢、斷線。痛點二：走到角落或陽台，Wi-Fi 訊號只剩一格，網路就跑不動了。
聯發科的 Filogic 8800 透過 Wi-Fi 8 核心技術與 AI 的結合，完美解決了這些問題，讓 Wi-Fi 不再只是盲目追求速度的跑車，而是變成了一台配備 AI 自動駕駛、能完美避開塞車干擾，並跨越地形障礙及死角的智慧超級跑車。
Filogic 8800 獲獎關鍵在於，它首度導入 AI 技術，用 AI 軟實力結合 Wi-Fi 8 新標準，解決了現代高密度環境下的「網路塞車與干擾」問題，成為 2026 年次世代無線通訊的晶片標竿。
54個獎項、32家公司獲獎
COMPUTEX 亮點新產品獲頒 Best Choice Award（BC Award），得獎者抱走11個金獎Golden Awards、34個類別獎Category Awards、2個中小企業特別獎Special Awards for Small and Medium Enterprises，以及7個科技永續特別獎Special Awards for Sustainable Tech等共計 54 個獎項。
得獎廠商包括：研揚AAEON、宏碁Acer、威剛ADATA、凌華ADLINK、研華Advantech、祥碩ASMedia、華碩Asustek、華騰ATP Electronics、達擎AUO Display Plus、雙鴻Auras Technology、明基BenQ、台達Delta Electronics、元太E Ink、義隆ELAN Microelectronics、鈺立微eYs3D Microelectronics、福珞爾Frore Systems、技嘉Gigabyte、英特爾Intel、晶翔機電j-mex、耐能智慧Kneron、聯發科MediaTek、微星MSI、輝達Nvidia、和碩Pegatron、群聯Phison、普萊德PLANET Technology、瑞昱Realtek、夏普Sharp (Taiwan)、西門子Siemens、十銓Team Group、中美萬泰Wincomm、感能Xenx等公司（依照公司英文名稱字母排序）。
COMPUTEX 主辦單位之一，台北市電腦公會（TCA）表示，從今年廠商參賽報名資料顯示，在生成式AI（GenAI）、代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI，又稱物理AI）等AI科技高速發展趨勢下，2026 年資通訊產業已全面進入 AI 科技實質應用期，並由高效能運算（HPC）、邊緣 AI（Edge AI）與綠色轉型驅動市場成長。今年賽況激烈，不論報名件數或參賽產品的優越性、創新性都大幅成長。
