- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.25
金屬中心正式推動「Sparkey計畫（星鑰計畫）」，推動中心跨域菁英工程師前往歐洲進行創新探索，鼓勵發同仁參與國際交流與合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」，攜手賓州州立大學，邀集國內外學者與科技產業專家，共同探討前瞻技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.20
為協助全球培育半導體關鍵人才，陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃，攜手推出半導體學院線上課程，正式對外開放全球報名。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.20
清華大學國際志工團邁入20周年，今年暑假共有51名學生參與5支團隊，分赴尼泊爾、越南、肯亞、莫三比克、史瓦帝尼等6國服務。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.20
聯發科以「高階主管到職發展計畫」，再度榮獲有全球人才發展領域「奧斯卡獎」之稱的國際人才發展協會（TD）卓越實務獎。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.15
台灣電路板協會 TPCA 推出「產業知識平台 PCB GPT」，以生成式AI串聯PCB專業知識服務，協助產業提升跨國與專業人才培育效益。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.14
應用材料與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.07
2026臺德鋰電池合作成果交流研討會全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026至2029年雙邊先進電池合作藍圖。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.06
資策會成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄，雙方將合作建構跨產業Edge AI生態圈。
