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「2026臺灣科普環島列車」從臺北車站出發,展開為期6天全臺科學之旅。行政院政務副秘書長阮昭雄、國科會主委吳誠文、等嘉賓齊聚現場。
英飛凌與 Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽(SiC)晶圓供應協議,將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。
「2026臺灣國際智慧能源週」辰亞能源總經理游祥益受邀與璞克斯能源(POXA)璞克斯週報主編張仕穎進行企業綠電策略對談。
關注半導體投資與職涯前景的你,絕不能錯過最新一集 Podcast!台積電 2026 年第三季成績單超亮眼,董事長暨總裁魏哲家直言先進製程需求「極度強勁」!
MCU大廠盛群年度新產品發表會,聚焦四大產品主軸,其中,已獲AI大客戶下單的伺服器散熱晶片解決方案,12V方案拿下訂單開始出貨。
國立清華大學今(16)日宣布,設於高雄校區的「重點創新校際研究學院」已獲教育部核定,成為清華第14個學院。
禾榮科技以新台幣15.55億元成功標得苗栗高鐵特定區產業專用區約2.19公頃土地,未來規劃打造高階醫療加速器研發製造與藥物研發基地。
元太推出新一代彩色電子紙技術E Ink Kaleido 4,由中國電子紙閱讀器開創者漢王科技率先採用,成為全球首款應用Kaleido 4的終端產品。
工研院10月16日舉辦「2026年桂冠講師」頒獎典禮,表揚無私傳授實戰經驗、引領企業主管拓展跨域視野的領袖與專家。
HPE舉辦年度旗艦盛會台灣場次 HPE Discover More Taipei 2026,,今年以「Discover What’s Next across Networking, Cloud and AI」為主題。
資策會數轉院研發「智慧代理感知多模態AI-RAN前瞻平台」,榮獲亞洲大洋洲電腦產業組織2026亞太資通訊科技應用獎 ESG Award肯定。
陽明交通大學與禾榮科技14日於博愛校區舉行「硼中子捕獲治療暨前瞻影像中心」動土典禮,雙方攜手打造前瞻醫療科技研究基地。
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技積極布局美國市場,10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心南館盛大參與美國國際半導體展。

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