Previous slide
Next slide
【產業人物 Wa-People】Podcast【學長好】系列,全球半導體及顯示器設備領導廠商-應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸三度應邀受訪。
全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測。
聯發科發表天璣9500s與天璣8500行動晶片,在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線等皆有卓越表現,為旗艦市場注入新動力。
陽明交通大學攜手雙北捷運建立合作夥伴關係。陽明交大管理學院與電機學院將協助雙北捷運精進營運管理,並導入AI優化列車資訊系統。
HPE擴展其針對零售市場的產品組合,協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
根據 Counterpoint Research《人形機器人研究》研究指出,全球人形機器人安裝量隨量產加速,2025 年達 1.6 萬台。
由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge,與InnoVEX新創展會,共同舉辦矽谷新創交流活動,吸引300多名新創社群參與。
根據 Counterpoint Research《Market Monitor》初步數據,2025年全球智慧型手機出貨量連續第二年成長,年增2%。
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」,旨在革新AI系統的驗證與維護模式,確保其可信度。
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破。
環球晶圓丹麥子公司Topsil持續投入超高純度區熔法(Float Zone, FZ)矽材料技術,積極支援次世代量子應用發展。
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。

Wa-People語錄

標籤

你目前使用的瀏覽器不支援 HTML5 的 CANVAS 標籤。

回到頂端