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半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技,位於台北內湖的企業總部大樓榮獲「黃金級WELL健康建築認證」,於15日舉行授牌典禮。
環球晶圓宣布,針對當地時間7/20發生於義大利諾瓦拉廠 8 吋產線的火警事件,復原工作持續推進,廠區已正式啟動部分復工。
意法半導體L9962鋰電池管理IC整合12位元類比數位轉換器,並提供70mA電芯平衡電流,可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓。
工研院舉辦「工研院創新日」,聚焦國際創新、循環經濟與永續能源、四足與服務型機器人及AI無人載具等領域。
洛克威爾自動化宣布,攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入。
Analog Devices, Inc. (ADI)與Alif Semiconductor宣佈與Alif Semiconductor宣佈,雙方已達成最終協定,ADI將以13.5億美元全現金交易收購Alif。
工研院攜手資策會、紡織所、船舶中心及業界科專參與廠商,將於9/29-9/30舉辦「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝!基因重組,躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
奇景10日宣布,將於2026 SID車用顯示與人機介面研討會展示奇景領先業界、最新一代的車用顯示產品,以及多項前沿3D感測技術。
國研院攜手比利時微電子研究中心(imec),在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2026)。
「凡爾賽先進材料與標準計畫(VAMAS)」第51屆指導委員會及國際技術研討會首度移師臺灣,由工研院共同舉辦,於8/31-9/4舉行。
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.5%;2026年全球載板產值估達195.1億美元。
Arm推出「Arm 實體 AI 全面設計(Arm Total Design for Physical AI)」,串聯橫跨實體 AI 技術堆疊的 80 多家公司。

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