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工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄,未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存(CCS)技術的策略對接。
摩爾斯微電子與產品經銷商DigiKey建立合作夥伴關係。摩爾斯微電子將擴大其Wi-Fi HaLow產品在全球市場的普及率。
Red Hat Red Hat Enterprise Linux(RHEL)10.2 與 9.8 版本即將推出,旨在應對現代安全性威脅、加速 AI 創新,並減少營運飄移。
應用材料宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議,將收購其NEXX 業務,進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合。
想在投資市場精準卡位,聽懂「法說會」背後的關鍵訊號很重要!本集【產業人物 Wa-People】Podcast 深入解析旺宏與華邦電如何扭轉局勢,交出驚人成績單。
台灣電路板協會與工研院產科國際所最新報告指出,2026年全球銅箔基板(CCL)市場受AI驅動將突破215億美元,年成長率上看34.2%。
意法半導體IIS3DWBG1寬頻振動感測器,將三軸感測整合在單一數位元件中,簡化工業與車用狀態監測應用的設計,降低物料清單成本。
宜特召開董事會並公佈2026年第一季合併財務報表,Q1合併營收約新台幣10.83億,較上季減少12.01%,比去年同期減少4.24%。
崇越科技7日公布 2026 年第一季財務報告,單季營運展現驚人爆發力,首季合併營收達新台幣 185.4 億元,季增 7.2%、年增 17.6%。
欣銓科技憑藉新建「龍潭廠」於建案類永續工廠建築脫穎而出,榮獲2026 第二屆「台灣建築永續獎金獎」。
聯發科技宣布啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心,以因應AI時代邊緣AI與雲端AI解決方案的研發需求。
2026臺德鋰電池合作成果交流研討會全面展示雙方近年合作成果,並共同擘劃2026至2029年雙邊先進電池合作藍圖。
円星科技(M31 )召開法人說明會,公布2026年第一季合併營收為新台幣3.95億元,年減9.2%,稅後每股盈餘(EPS)為-1.18元。

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