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金屬工業研究發展中心舉辦「114年度研發成果發表會」,聚焦先進製程與循環創新兩大領域,發表六項具前瞻性的關鍵技術成果。
群聯成功募集海外無擔保可轉換公司債(ECB)8億美元,以支應公司在全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」於工研院六甲院區成立聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證。
意法半導體推出新一代超低功耗全局快門影像感測器,可在電池供電或環境能源擷取運作的裝置中,提供高品質且常時啟動的影像感測能力。
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行,會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
本集【產業人物 Wa-People】Podcast 深入解析群聯電子2026年第一季交出的驚人成績單,帶你看懂記憶體狂潮下的超強獲利密碼。
金屬中心參與2026台南自動化機械暨智慧製造展,盛大展出31項前瞻技術與研發成果,攜手夥伴加速推動智慧化與永續化雙軸轉型。
台灣電路板協會 TPCA 推出「產業知識平台 PCB GPT」,以生成式AI串聯PCB專業知識服務,協助產業提升跨國與專業人才培育效益。
名幸電子越南有限公司已選用 Anritsu 安立知的向量網路分析儀 (VNA),作為強化其次世代高頻產品品質保證架構計畫的一環。
根據世界半導體貿易統計組織 WSTS統計,26Q1全球半導體市場銷售值達2,985億美元,較上季(25Q4)成長25.0%,較2025年同期(25Q1)成長79.2%。
工研院開發的「可信任AI自動化評估技術」,榮獲台灣人工智慧協會(TAIA)2026 AI Award「落地轉型:最佳解方賞」特優獎。
聯電推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。
「主權AI-臺日全光網路智慧城市應用發佈會」暨「第一屆AI Impact:智慧城市與大南方成果展示」展現政府跨部會與地方攜手合作的階段性成果。

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