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「 AI PC 晶片大戰」進入一個新世代戰局!本集會員影片,翻開主筆王麗娟的產業筆記,為您逐一拆解擂台上,五大巨頭對峙的核心亮點。
南科管理局率領8家園區生醫廠商赴日,10月7日至9日參加MEDICAL JAPAN TOKYO,展前舉辦「臺日生醫產業交流暨商務媒合會」。
HPE宣布推出首批搭載第六代AMD EPYC伺服器處理器的四款HPE ProLiant Gen13伺服器。全新系統進一步提升運算、記憶體與I/O能力,。
聯發科攜手子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術,打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案。
應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。
工研院宣布整合22家國內醫藥業者組成「Taiwan Pharma Pavilion」臺灣醫藥主題館,前進米蘭製藥專業展會CPHI Worldwide。
由經濟部產業技術司支持的TARC(台灣車輛移動研發聯盟),辦理第22屆「台灣車輛國際論壇」,會中宣布智慧車輛國際合作重大突破。
國研院徵選「國研金獎」(研發服務平台亮點成果獎),2026年特優獎由成功大學電機工程學系特聘教授林志隆的研究團隊獲得。
聯發科攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示涵蓋 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的新一代連網技術。
清大理學院院長牟中瑜與跨國研究團隊,首次證實銅酸鹽高溫超導體複雜的「狀態地圖」中,存在一個長期被超導態遮蔽的「量子臨界點」(QCP)。
工研院與愛爾蘭都柏林三一學院CONNECT研究中心,簽署合作備忘錄。雙方將共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。
由財團法人育秀教育基金會主辦的「第24屆育秀盃創意獎」自10月1日起正式啟動徵件,本屆以「玩轉AI.智創未來」為題。
德州儀器(TI)今(5)日宣布,其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統(RTOS)Zephyr專案支援。

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