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根據Counterpoint Research報告指出,受AI伺服器市場需求增加帶動,DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
你想掌握台灣下一個半導體奇蹟嗎?【產業人物 Wa-People】Podcast 本集介紹熱騰騰上市的2026《產業人物》雜誌。
崇越旗下建越科技打造新北AI+智慧園區污水處理,「新北國際AI+智慧園區污水下水道系統促進民間參與(BTO)案」舉行簽約儀式
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。
是德將於工程師年度盛會DesignCon 2026展示端到端解決方案,涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。
市場研究機構Mercury Research發布2025年第4季報告,AMD EPYC處理器隨著雲端與企業市場採用加速,伺服器營收市佔率達到41.3%。
2025年全球智慧型手機現有用戶數數量年增2%。此成長主要來自新機汰換週期延長至接近四年,以及二手與翻新機使用比例持續提升。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
陽明交大與AMD宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」,深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
台灣先進車用技術發展協會(TADA)舉辦「第二屆第三次理監事會暨第二次會員大會」。邀請經濟部產業發展署與眾多理監事嘉賓齊聚」。
工研院與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
台灣電路板協會(TPCA)將於全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」。

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