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行政院 24日召開生技產業策略諮議委員會議(BTC),今年大會以「智慧生技國家隊:醫藥、健康、農業」為主軸。
英飛凌宣佈收購總部位於印度班加羅爾的 C2i Semiconductors,其技術讓英飛凌在功率半導體與電源系統方面的領先產品組合更臻完善。
根據 Counterpoint Research 最新研究,2026年全球智慧型手機出貨量預估年減14.3%。市場壓力預計延續至2027年,出貨量再下滑1.4%,並於2028年恢復成長。
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
根據資策會產業情報研究所調查指出,三成用戶增加短影音觀看,五成用戶減少觀看其他內容,四成用戶加快購買決策。
資策會20日正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實驗室,將SEMI E187資安標準及認驗證制度進一步轉化為實際檢測能量。
聯發科成功轉型!半年賺進三個股本,法人調高目標價喊一萬【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集帶你一探究竟。!這集 Podcast 絕對是你的必聽指南!
SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),加速全球技術與產業合作。
韓國化學融合試驗研究院(KTR)採用 Anritsu的無線通訊綜合測試平台 MT8000A,其支援預計將應用於未來 6G 系統的 FR3 頻段。
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟(AMRA)20日發布新版《AMRA-201:2026移動機器人一般要求及試驗方法》。
資策會執行長范俊逸於2026金融業後量子密碼遷移論壇指出,後量子密碼遷移不只是因應未來資安風險,更是企業重新檢視既有密碼機制的契機。

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