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本屆SEMICON Taiwan全球專區共有18個國家參與,締造歷年新高。SEMI首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」。
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽雙向開關。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計。
帛琉副總統兼衛生與公共服務部長歐宜樓(Raynold B. Oilouch)率團訪臺,前往中山大學交流,展現臺帛持續深化海洋科研合作的成果。
台灣三菱電機舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍。
經濟部國際貿易署委託工研院協助企業建置內部出口管控制度(ICP),讓出口管理轉變為制度化、可追溯且可持續運作的管理機制。
中美矽晶與聯合再生能源宣布,將共同投資成立美國太陽能模組製造公司,規劃建置年產能1GW的太陽能模組廠,總投資金額約4千萬美元。
陽明交大火箭團隊前往美國德州,參加全球規模最大的2026國際火箭工程競賽,以亞洲第七名成功完成火箭發射與完整回收任務。
工研院與「生命勵樂活輔健會」18日共同舉辦「2026輪動未來 共融前行,無障礙自由車工研殿堂圓夢行動」。
中山大學醫學院護理學系與阮綜合醫療社團法人阮綜合醫院護理部簽署合作備忘錄,雙方將共同推動臨床實習、人才培育、學術研究及產學合作。
資策會攜手四大法人智庫,推出具跨域整合能力的「法人智庫AI知識平台」,資策會與四大策略合作夥伴,正式簽署合作備忘錄。
西門子宣布已協議收購私營電子設計自動化(EDA)軟體公司 Precision Innovations。此次收購將透過 AI 驅動的晶片規劃能力。
工研院舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」共同探討建構半導體低碳循環生態系,並發表資料中心創新散熱技術。
受AI、網通與衛星通訊等高價值需求帶動,泰、越、馬正由傳統消費電子製造基地,升級為高階PCB與載板區域互補生態系。

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