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在經濟部的支持下,金屬中心憑藉深厚研發實力與創新技術,於此國際獎項展現卓越成果,今年榮獲二銀、二銅殊榮。
崇越科技13日宣布,憑藉深厚的產業佈局,其長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。
環球晶圓宣布其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)審查。
Cadence擴大與台積長期合作關係,將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術,提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
應用材料與台積電建立全新的夥伴關係,將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展。
災防科技中心11日主辦「2026 TCCIP國際研討會」,特別邀請日本氣候變遷調適中心與韓國氣候變遷調適中心的專家團隊共同交流。
由新竹科學園區管理局主辦的「園縣市高峰會」第13次會議12日舉行,透過公私跨域合作與交流,打造更宜居宜業的共同生活圈。
經濟部於12日舉辦「2026 Edison Awards獲獎記者會」,宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩,共拿下16座獎項。
禾榮將與臺北榮民總醫院合作,針對頭頸癌患者推動加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)於第一線治療情境之臨床研究。
國科會科學園區審議會第32次會議通過兆聯實業屏科分公司、台灣矽科宏晟科技屏科分公司;正齊半導體等7公司進駐科學園區。
NVIDIA目前正以「三台電腦與「五層蛋糕架構,布局涵蓋訓練、模擬與車端部署的自動駕駛生態系,並以Physical AI作為長期發展方向。
工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄,未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存(CCS)技術的策略對接。
摩爾斯微電子與產品經銷商DigiKey建立合作夥伴關係。摩爾斯微電子將擴大其Wi-Fi HaLow產品在全球市場的普及率。

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