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應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
中科二林園區標準廠房舉行落成啟用典禮,並舉辦招商說明及建物特色介紹。國科會副主委蘇振綱嘉賓等與多家潛在廠商代表參加。
Anritsu 安立知與 CANDOX Systems 合作,針對 60 GHz 雷達與感測器產品評估無暗室量產測試解決方案,並驗證其有效性。
微軟宣布將擴大 Azure Maia 系列部署,於 2027 年擴展至數 GW(數十億瓦)規模,成為微軟產品與服務的主要 AI 推論(inference)系統。
英飛凌新推出 27 kW 三相電源供應器參考設計,專為伺服器 ODM 與 OEM 廠所打造。進一步豐富英飛凌在 AI 伺服器電源領域的方案組合。
工研院於「2026 TTXC臺灣文化科技大會攜手資策會展出六項文化科技前瞻技術,為文化科技開創更多元的應用可能。
國立中山大學與國立臺灣大學醫學院附設醫院正式締結長達15年的合作協議,匯聚南北頂尖教研與臨床資源。
【產業人物 Wa-People】Podcast本集分享蘋果筆電晶片的演進史,他們和Intel、三星的分與合,以及蘋果從發熱與效能的瓶頸到自研開創新局的史詩逆襲。
「 AI PC 晶片大戰」進入一個新世代戰局!本集會員影片,翻開主筆王麗娟的產業筆記,為您逐一拆解擂台上,五大巨頭對峙的核心亮點。
南科管理局率領8家園區生醫廠商赴日,10月7日至9日參加MEDICAL JAPAN TOKYO,展前舉辦「臺日生醫產業交流暨商務媒合會」。
HPE宣布推出首批搭載第六代AMD EPYC伺服器處理器的四款HPE ProLiant Gen13伺服器。全新系統進一步提升運算、記憶體與I/O能力,。
聯發科攜手子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術,打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案。
應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。

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