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索尼半導體解決方案公司(Sony)與台灣積體電路製造11日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議,於日本熊本縣合志市成立合資公司 。
英飛凌科技(Infineon)推出新款24kW電池備份單元(BBU)DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計。
由奇美醫院與資策會共同舉辦的「智慧賦能人才永續高峰論壇」,11日於奇美醫院展開,並發布雙方共同打造的智慧醫療AI人才培育成果。
根據CounterpointResearch報告,2026年上半年全球高階智慧型手機市場銷量年增5%,占全球智慧型手機總銷量29%,創歷年上半新高。
村田製作所於2026開放運算計畫亞太高峰會(OCPAPACSummit)首度發佈全新升級的48V/12VDC-DC轉換器。
中山大學材料與光電科學學系博士生周聖堯及凃泓邑,從全國優秀博士生中脫穎而出,獲頒台灣半導體產業協會(TSIA)半導體獎學金。
新竹家扶中心加入台灣應用材料半導體科普教育聯盟網絡,應材也支持長期合作夥伴LIS情境科學教材,發展一系列數位學習資源。
至上電子集團布局AI資料中心基礎架構市場。除提供完整產品線外,協助企業更有效率地完成資料中心建置與維運。
睿信電子宣布通過全球電子協會IPC/WHMA-A-620 Qualified Manufacturers List(QML)驗證,躋身IPC全球合格製造商名錄。
臺灣首座由大學發起並主導營運的科技園區「清華²科技園」,今(10)日舉行揭牌儀式,正式開展與全球創新生態系的合作。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集分享介紹3家台灣「隱形冠軍」神隊友,分別是印能、天虹,及漢民測試。
英飛凌科技(Infineon)與聯發科(MediaTek)合作,為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流,全球電子協會宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家。

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