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GOLF學用接軌聯盟持續推動人才培育與產業接軌,將以跨域人才培育與產學合作作為核心方向,協助學生提早接軌產業,縮短學用落差。
意法半導體推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,支援對效能要求較高的工業應用。
NASA宣布選擇新思與EMA來驗證太空衣與月球環境的相容性。這項作業將促進新思對於未來阿提米絲登月計畫任務的支援層面。
全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI  系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。 
欣銓設定的近程(Near-Term)減碳目標已於 2026 年 4 月正式通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)官方驗證。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集介紹深耕20多年的環工界隱形冠軍—「山林水」,全力支援台積電 2 奈米廠的龐大供水需求。
迎接即將到來的 423 世界閱讀日,全台最大繁體中文電子書服務 Readmoo 讀墨電子書今(15)日啟動世界閱讀日第二波活動。
英飛凌的抗輻射(rad-hard)半導體解決方案,即使在美國太空總署 NASA 阿提米絲二號極端的太空環境下,效能依然穩定可靠。
HPE宣布擴展NVIDIA AI Computing by HPE產品組合,推出多項針對大規模AI工廠與超級電腦的重大創新。 
據 TechInsights最新發佈市場分析,英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場領導者,並進一步拉大與主要競爭對手的差距。
Cisco部分N9300系列交換器和8000系列服務供應商路由器,核心採用102.4 Tbps交換晶片「Silicon One G300」,及AMD Ryzen嵌入式V3000系列處理器。
意法半導體推出 MIS2DU12 MEMS 加速度計,整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計,適用於穿戴式與植入式醫療應用。

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