最新報導
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.03
金屬中心舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，啟用半導體檢測實驗室，分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技簽署合作備忘錄。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.03
國研院及國家太空中心與國立海科館合作，在海科館第一特展廳辦理「國家科技寶藏－科學家的秘密基地2.0」展覽，3日正式開幕。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.03
中山大學攜手臺科大成功開發一項創新的逆向擴散工程技術，突破次世代鋰硫電池壽命短、穩定性不足的難題，成果刊登於國際頂尖期刊。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.03
英飛凌正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.02
奇景光電奇景光電宣布擬處分採權益法認列之被投資公司股權，該公司全部股權將由該半導體科技公司以現金8,000萬美元收購。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.02
英飛凌宣佈已完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購，目前已獲得所有必要的監管批准。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 刊登日期: 2026.07.02
Cloudflare 近日宣布與 Mozilla Firefox、Google Chrome 及 Microsoft Edge 等主流網頁瀏覽器展開全新合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.07.01
格斯科技召開董事會，通過由沈國榮出任董事長，7月1日正式上任。未來格斯將持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統，支援打造新一代人工智慧（AI）的先進 3D 晶片架構。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2026.07.01
AMD推第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.06.30
奇景光電推出新一代HE系列iToF（Indirect Time-of-Flight）深度解碼晶片（Decoder IC），拓展3D感測與機器視覺領域的產品布局。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.06.30
為推動前瞻醫療科技發展，陽明交大與禾榮舉行「博愛校區硼中子捕獲治療暨前瞻影像研究中心建置合約」簽約儀式。
人物專訪
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產業觀察
人物專訪
【產業人物 Wa-People】Podcast 本集專訪 M31 （円星科技）董事長陳慧玲，為您介紹半導體晶圓代工矽智財（IP）供應商 M31 科技。
你想掌握台灣下一個半導體奇蹟嗎？【產業人物 Wa-People】Podcast 本集介紹熱騰騰上市的2026《產業人物》雜誌。
引領年輕人關心臺灣產業及未來發展，2026《產業人物》雜誌發行上市，封面故事「南科三十創新永續」，深入介紹台積電2奈米進行式。
2026年「潘文淵文教基金會」三十週年活動起跑（四），【產業人物 Wa-People】Podcast 邀請年輕世代，一起來認識潘文淵先生。
【產業人物 Wa-People】Podcast【學長好】系列，全球半導體及顯示器設備領導廠商－應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸三度應邀受訪。
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金屬中心舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，啟用半導體檢測實驗室，分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技簽署合作備忘錄。
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引領年輕人關心臺灣產業及未來發展，2026《產業人物》雜誌發行上市，封面故事「南科三十創新永續」，深入介紹台積電2奈米進行式。
產業觀察
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集帶您從台積電「客戶的客戶」— 四大雲端服務巨頭的瘋狂佈局，看見護國神山的定心丸。
根據Counterpoint Research報告，具備生成式AI功能的智慧型手機預計將占2026年全球智慧型手機出貨量的45%，高於2025年的36%。
TPCA與工研院產科所發布台灣PCB產銷調查報告指出，2026年第一季台灣PCB 製造產值達新台幣2,456億元，較去年同期成長19.6%。
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年輕人即使創業失敗，也不會有太大的損失！
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