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為協助各界降低AI導入門檻,加速生成式AI落地應用,國研院國網中心推出「TAIWAN AI RAP暨TAIDE賦能方案」。
資策會數轉院結合網通科業者,協助南台灣觀光地標「義大遊樂世界」重構營運流程與遊客旅程,轉型為全台首座「5G AI主題樂園」。
洛克威爾自動化舉辦「2026 Pharma Day」,邀集產業專家共同探討生技製藥業如何透過數據串聯、生物製程 AI 及數位化技術實踐。
應用材料推出兩款新晶片製造系統,針對先進半導體製程中日益嚴峻的挑戰—在愈加深且狹窄的 3D 結構中實現精準製程控制。
AMD與Rackspace Technology簽署最終協議,雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。
高通技術於擴增世界博覽會(AWE)宣布推出Snapdragon可擴展一站式AI就緒工具套件(START),首波應用聚焦於智慧眼鏡。
國研院科政中心執行的「創新創業激勵計畫」(FITI),舉辦115年第一梯次決選暨頒獎典禮,揭曉「創業傑出獎」與「創業潛力獎」得主。
潘文淵文教基金會舉辦頒獎典禮,頒發四大獎項,表揚電子、資訊、通訊、半導體及智慧應用領域具傑出貢獻與發展潛力之科技人才。
株式會社村田製作所藉由新思科技所提供的模擬工具,開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思的三維電磁場分析工具及熱分析工具。
台灣新思科技(Synopsys Taiwan)迎接35周年,總裁暨執行長Sassine Ghazi特別自美國抵達臺灣,參與「台灣新思3.0」重要里程碑。
因應全球半導體產業快速發展與高階人才需求持續攀升,陽明交大攜手台積電布,今年暑假特別推出第三學期半導體專項課程。
工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」,前德國聯邦教育暨研究部部長親臨祝賀。
金屬工業研究發展中心與日本愛知製鋼株式會社11日簽署合作備忘錄(MOU),聚焦輕稀土磁石射出成形關鍵技術合作。

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