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漢民測試系統,公布5月營收為新台幣4.26億元,與去年同期比較年增104.39%,主要受惠於AI晶片測試需求持續升溫。
應用材料擴大其耗資逾5億美元,位於新加坡淡濱尼園區的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。
是德推出旗艦型XA6 SA6320A及專業型XA5 SA6210A訊號分析儀,協助工程師以更快速、更有信心地設計和驗證日益複雜的無線系統。
臺大環工所特聘教授侯嘉洪研究團隊,成功提出創新的「電驅動分離濃縮技術」,為半導體產業廢水資源化與淨零轉型帶來關鍵突破。
Cadence重磅發表業界首款「全自主虛擬代理 AI 設計工程師」實現超過40倍的 RTL 驗證週期加速,大幅加速複雜的半導體設計驗證。 
ModRetro透過其M64遊戲主機中採用AMD Artix UltraScale+ FPGA,為新一代玩家帶來高度還原且相容於任天堂N64的遊戲體驗。
受惠於AI及HPC需求持續引爆,繼今年3、4月營收創歷史新高,崇越科技5月營收達65.4億元,年增18.6%,寫下單月歷史第三高峰。
村田大中華區產品技術開發統括部副總裁兼新規事業推進部總經理東端和亮出席 InnoVEX 展會活動,於Panel發表主題演講。
經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」,於6/2至6/5前進西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit」。
中研院副研究員呂宥蓉與日本東大教授童俊智合作,成功開發以「氮化鉿(HfN)」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。
亞洲規模最大指標科技新創展會 InnoVEX,於6 月 5 日圓滿落幕。主辦單位之一 TCA表示,InnoVEX 2026 展出規模再創歷史新高。
全球電子協會發布報告揭示,AI 導入在 PCB 製造業已進入主流,然而真正完成規模化部署的廠商,全球至今不到一成。
陽明交大一項最新通訊技術,透過創新的智慧表面技術,大幅提升多使用者同時連線時的通訊品質,例如人潮密集的車站、演唱會活動現場。

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