跨域合作

AMD與Rackspace Technology簽署最終協議,雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。
株式會社村田製作所藉由新思科技所提供的模擬工具,開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思的三維電磁場分析工具及熱分析工具。
工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」,前德國聯邦教育暨研究部部長親臨祝賀。
金屬工業研究發展中心與日本愛知製鋼株式會社11日簽署合作備忘錄(MOU),聚焦輕稀土磁石射出成形關鍵技術合作。
經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」,於6/2至6/5前進西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit」。
禾榮科與阿聯酋The Node Company 將聯手把台灣領先的加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)產品導入至GCC(海灣國家)市場。
捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)3日率團拜會國科會主委吳誠文,就臺捷科研合作成果及未來合作交流交換意見。
宜鼎與高通技術及台塑三方策略合作,推出 AI 工安視覺解決方案。結合高通AI影像軟體技術、宜鼎的邊緣AI伺服器與運算平台,以及台塑的場域應用與系統整合經驗。
程泰機械 、亞崴機電宣布與新代科技深化合作,結合工具機、控制器、自動化與機器人技術優勢,布局下一世代智慧製造市場。
元太科技與聯發科技深化合作,GAI SoC整合彩色電子紙技術升級閱讀體驗,鎖定彩色教育與閱讀市場。
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