跨域合作

環球晶圓將與全球記憶體與儲存解決方案領導廠商美光深化長期策略合作關係,並就長期供應合作及相關合作架構達成合作意向。
經濟部產業技術司舉辦「四足機器人國產研發平台發表會」,發表由科技專案支持、工研院攜手國內產學研共同打造的國產四足機器人研發成果。
中山大學禮聘日本富山大學特任教授阿部郁朗、美國喬治亞州立大學教授謝博安,續聘美猶他大學講座教授胡仁華為玉山學者客座講座教授。
金屬中心舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」,啟用半導體檢測實驗室,分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技簽署合作備忘錄。
為推動前瞻醫療科技發展,陽明交大與禾榮舉行「博愛校區硼中子捕獲治療暨前瞻影像研究中心建置合約」簽約儀式。
禾榮科與日本東京 B dot Medical Inc. 簽署合作意向書(MOU)。雙方合作涵蓋泛亞洲市場拓展、次世代粒子治療中心建置、前沿醫療設備技術交流與整合,以及台日互惠認證。
國立中山大學與奇美醫院再度簽署策略聯盟合作協議,雙方將擴大精準醫學、臨床研究、高齡照護與人才培育合作。
AMD與Rackspace Technology簽署最終協議,雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。
株式會社村田製作所藉由新思科技所提供的模擬工具,開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思的三維電磁場分析工具及熱分析工具。
工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」,前德國聯邦教育暨研究部部長親臨祝賀。
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