漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創。
經濟部產業技術司19日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。
崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX,8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」。
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
在輝達的加速運算平台基礎上,新思科技針對晶片設計與電子系統設計成功開發出全自主式、可長期運行的代理式AI功能。
為深化臺美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團訪問美國賓州匹茲堡卡內基美隆大學,與校方高層及研究團隊交流。
鄧白氏發布2026第三季「台灣企業AI動能指數」調查結果。台灣企業的AI投資已逐步從試驗導入走向成效驗證。
新思指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場,本次大會以「從矽晶片到系統設計(silicon to systems design)的未來」為核心。
英飛凌科技(Infineon)推出新款24kW電池備份單元(BBU)DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計。
回到頂端