宜鼎發表全新DDR5 MRDIMM記憶體模組，裝載創新的 MRCD和 MDB元件，突破效能壁壘，將記憶體傳輸速度提高至 12800 MT/s。

聯電宣布董事會通過分階段擴產計畫，聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。

在Advancing AI 2026大會上，AMD展示如何透過Ryzen AI Halo、深化與Hugging Face的合作，以及與思科（Cisco）的全新合作。

AMD與思科詳述雙方雙方合作方向，將協助企業讓AI算力更貼近員工、裝置與企業資料，同時維持IT團隊所需的治理性與可管理性。

工研院與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為交流據點。

AMD與Anthropic建立策略合作夥伴關係，將於AMD Helios機櫃級解決方案中部署高達2 gigawatt規模的AMD Instinct MI450系列 GPU。

Palo Alto Networks擬收購Embrace，將其高精準度的真實使用者監控（RUM）功能整合至 Palo Alto Networks 可觀測性平台。

台灣三菱電機舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍。