宜鼎國際(Innodisk)深化佈局邊緣 AI、企業伺服器等高負載應用場域,領先業界發表全新工業級 DDR5 8000 RDIMM 記憶體模組。
英飛凌發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列,旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。
西門子持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。
GOLF學用接軌聯盟首屆「GOLF 新手村」,串聯4家企業、7所學校、10支團隊挑戰企業真實議題,已有文法商背景學生於活動結束後獲邀至企業實習。
是德電子量測論壇邀集國內外產業領袖與技術專家,深入探討AI基礎設施、6G與未來通訊,智慧能源與自主系統最新發展與驗證挑戰。
資策會數轉院團隊研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」,透過多台RGB攝影機同步捕捉肢體與手部軌跡,建立「數位分身」。
全球 AI 與數位孿生廠商 Cadence 23日宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的 AI 代理 (Agent)。
Anritsu 安立知將參加10/7至10/10在印度新德里舉行的 2026 年印度行動通訊博覽會 (IMC),展示最新的通訊測試與量測技術創新。
「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館」19日圓滿閉幕,三天展期共吸引逾5萬人次進場,完成150場技術洽談及27件技術發表與交流活動。
數字會說話,歷史新高貼額頭,2026年8月南亞科、華邦電、旺宏、晶豪科、群聯等台股記憶體巨頭業績再衝高!
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