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AI
漢高推全新導電晶粒接著膜 突破 AI 與 6G 散熱瓶頸
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.21
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
5G
6G
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HPC
企業觀察
半導體
散熱
材料
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SEMICON Taiwan 2026 擴大晶片新創版圖
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.20
SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創。
AI
SEMICON
企業觀察
先進製程
半導體
封裝
材料
永續
產業觀察
矽光子
量子
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AI靈巧手掌首亮相 技術司發表16項機器人創新技術
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.20
經濟部產業技術司19日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。
AI
四足機器人
工研院
機器人
經濟部技術司
金屬中心
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崇越攜手SCIVAX 搶攻AI機器人視覺觸覺商機
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.19
崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX,8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」。
AI
企業觀察
半導體
機器人
自動化
視覺 AI
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應用材料SEMICON Taiwan聚焦半導體關鍵技術
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.18
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
AI
SEMICON
企業觀察
先進封裝
半導體
異質整合
面板級封裝
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新思科技攜手輝達 打造自主化工程流程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.18
在輝達的加速運算平台基礎上,新思科技針對晶片設計與電子系統設計成功開發出全自主式、可長期運行的代理式AI功能。
AI
EDA
企業觀察
半導體
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國科會主委訪匹茲 深化AI與機器人合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.17
為深化臺美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團訪問美國賓州匹茲堡卡內基美隆大學,與校方高層及研究團隊交流。
AI
國科會
機器人
產學合作
跨域合作
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鄧白氏調查 逾八成台企已見 AI 投資效益
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.17
鄧白氏發布2026第三季「台灣企業AI動能指數」調查結果。台灣企業的AI投資已逐步從試驗導入走向成效驗證。
AI
企業管理
產業觀察
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兩大盛會集結 新思重定義「矽晶片到系統」設計典範
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.13
新思指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場,本次大會以「從矽晶片到系統設計(silicon to systems design)的未來」為核心。
AI
EDA
企業觀察
半導體
多物理場模擬
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英飛凌24kWSiCBBU參考設計 優化AI資料中心供電
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.12
英飛凌科技(Infineon)推出新款24kW電池備份單元(BBU)DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計。
AI
企業觀察
資料中心
電池
電源
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