數位孿生

新思科技發佈 Ansys 2026 R1,推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新 ,並擴展AI驅動的產品組合。
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI  系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。 
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
新思召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會,新思科技總裁兼執行長分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景。
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟,Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
西門子發布全新 PAVE360 Automotive 數位雙生軟體,具備預整合特性且立即可用,有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰。
成功大學94週年校慶,10 日一早,成大電機系舉辦第五屆「成電論壇」,由六位校友分享 AI 時代台灣產業升級路徑。
2025年8月下旬,CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢,其中,讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC,大受矚目!
圖說:【產業人物 Wa-People 】Podcast 第70集【學長好】系列專訪德科技全球策略客戶總經理陳俊宇。深度解析AI強化,無所不在的各種應用與科技。
國科會舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」,激勵AI應用創新。也邀請業界人士探討臺灣如何開拓AI創新應用的新局。
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