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數位孿生
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數位孿生
資策會數位雙生技術 讓老師傅經驗數位複製
2026.09.24
資策會數轉院團隊研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」,透過多台RGB攝影機同步捕捉肢體與手部軌跡,建立「數位分身」。
AI
數位孿生
資策會
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Anritsu亮相IMC 2026 展示 AI、6G 與數位孿生創新技術
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.22
Anritsu 安立知將參加10/7至10/10在印度新德里舉行的 2026 年印度行動通訊博覽會 (IMC),展示最新的通訊測試與量測技術創新。
6G
AI
SDV
企業觀察
數位孿生
毫米波
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洛克威爾攜手天源義記 以Plex MES打造智慧轉型標竿
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.14
洛克威爾自動化宣布,攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入。
IoT
企業觀察
數位孿生
智慧製造
雲端
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筑波 2026 ATAF 跨三界 創「通訊、半導體、生醫」新局
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.08.23
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
AI
AI工廠
chiplet
HPC
RF
企業觀察
先進封裝
半導體
太赫茲
探針卡
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生醫
產業觀察
異質整合
矽光子
精密光學
衛星
記憶體
資通訊
量測
雲端
面板級封裝
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貿協董座黃志芳:臺灣將成全球AI解決方案中心
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.05.27
COMPUTEX 2026 舉辦PREM·I/O HUB記者會,由外貿協會董事長黃志芳率領機器人與電子紙領域代表企業共同出席。
AI
COMPUTEX
數位孿生
智慧城市
機器人
電子紙
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新思Ansys 2026 R1發布 AI重塑工程模擬
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.29
新思科技發佈 Ansys 2026 R1,推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新 ,並擴展AI驅動的產品組合。
Ai Agent
EDA
企業觀察
多物理場模擬
數位孿生
生成式AI
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Cadence攜NVIDIA擴大合作 加速AI設計
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.20
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。
AI
Ai Agent
AI工廠
EDA
企業觀察
半導體
數位孿生
物理仿真
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新思GTC 2026展示與輝達合作成果
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.23
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
AI
Ai Agent
EDA
企業觀察
半導體
數位孿生
車用電子
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新思科技勾勒AI工程新願景
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.19
新思召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會,新思科技總裁兼執行長分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景。
AI
EDA
企業觀察
半導體
多物理場模擬
數位孿生
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CES 2026 開幕 Arm 引領五大技術趨勢
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.07
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟,Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
3C
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CES
IoT
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