數位孿生

資策會數轉院團隊研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」,透過多台RGB攝影機同步捕捉肢體與手部軌跡,建立「數位分身」。
Anritsu 安立知將參加10/7至10/10在印度新德里舉行的 2026 年印度行動通訊博覽會 (IMC),展示最新的通訊測試與量測技術創新。
洛克威爾自動化宣布,攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
COMPUTEX 2026 舉辦PREM·I/O HUB記者會,由外貿協會董事長黃志芳率領機器人與電子紙領域代表企業共同出席。
新思科技發佈 Ansys 2026 R1,推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新 ,並擴展AI驅動的產品組合。
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI  系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。 
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
新思召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會,新思科技總裁兼執行長分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景。
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟,Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
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