摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布推出開創性的評估套件,透過完全整合的開發平台推進各產業物聯網解決方案。
高通在2024年高通投資者大會(Investor Day)中闡述了其業務成長與多元化的重大機會。
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單23日揭曉,。
Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講。
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益登攜手Silicon Labs,將於9/11-9/13在2024年electronica India展示一系列創新的無線連接技術及應用方案。
高通技術首次在台灣舉辦「高通物聯網夥伴暨技術日」活動,旨在攜手台灣科技產業的合作夥伴,探索物聯網和AI的無限可能。
英飛凌推出一款綜合評估套件,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。
摩爾斯微電子與星縱物聯推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。
宜鼎國與研華攜手合作,為AMR(自主移動機器人)提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能。
英飛凌舉辦首屆科技日x趨勢論壇,活動以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI 與移動出行。
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