- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.06.08
陽明交大一項最新通訊技術，透過創新的智慧表面技術，大幅提升多使用者同時連線時的通訊品質，例如人潮密集的車站、演唱會活動現場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.01
聯發科以AI Without Limits為主題，將於Computex 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.18
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行，會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.02
擷發科技（MICROIP）參展台北 AI EXPO，展現其整合 AI 軟體與 ASIC 設計服務量能 ，涵蓋底層晶片至邊緣載具的系統整合佈局。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.17
高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊，共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.11
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台，包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.11
摩爾斯微電子於Embedded World 2026宣布推出摩爾斯微電子設計夥伴計畫，旨在加速可量產的Wi-Fi HaLow解決方案的商業化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.20
Anritsu 安立知將於MWC 2026展示次世代無線通訊解決方案。本次展出內容涵蓋多項以軟體為核心的創新技術。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.19
英飛凌（Infineon）推出全新AIROC ACW741x產品系列，該產品系列是業界首款針對物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備。
