英飛凌全新 PSOC Edge 微控制器(MCU)系列產品的設計針對機器學習(ML)應用進行了優化。
M31針對行動通訊、汽車、AI和物聯網等應用,推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP。
英飛凌推出新款藍牙模組 CYW20822-P4TAI040,在低功耗與覆蓋範圍等方面實現了新的突破。
意法半導體推出新款工業級微處理器,以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
三星宣布與Tesla建立服務整合,透過Tesla的開放API,此合作將進一步延伸SmartThings Energy串聯範圍。
康普與意法半導體攜手為物聯網設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。
產發署透過系統整合、資通訊產業、智慧杆體設計製造業等業者,催生臺灣首個國家標準刻製的5G智慧杆實作示範案場。
圖說:IEEE 固態電路學會台北分會(SSCS)22日舉行ISSCC台灣記者會,左起臺大教授楊家驤、陽明交大教授陳科宏、鈺創闕壯穎博士、聯發科處長方家偉、鈺創董事長盧超群、SSCS主席暨陽明交大教授廖育德廖育德教授、IEEE終身院士暨臺大電機系名譽教授汪重光、陽明交大教授陳巍仁、聯發科薛育理博士。
2024國際固態電路研討會(ISSCC),台灣共有16篇論文獲選,其中學術界9篇、產業界7篇。
新思強化ARC處理器IP 鎖定車用、儲存與物聯網應用
新思擴大旗下ARC 處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP。
圖說:採用高通Snapdragon X35開發元件的夥伴廠商。 
高通技術 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,讓全球行動網路營運商及OEM廠商持續驅動5G生態系的擴展。
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