- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.15
AMD新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片並採用台積電先進2奈米（N2）製程技術的高效能運算（HPC）產品。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.11
AMD宣布第5代AMD EPYC處理器為全新Google Cloud C4D和H4D虛擬機器（VM）挹注效能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.21
亞洲高效能運算研討會（HPC Asia 2025），於2月19至21日由國研院國網中心主辦。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.20
HPE宣布HPE ProLiant Compute Gen12伺服器系列新增八款企業級伺服器，將搭載即將上市的Intel Xeon 6 處理器，因應資料中心及邊緣環境需求。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.14
市場研究機構在2024年第4季報告中指出，AMD以35.5%的伺服器營收市佔率創下紀錄，同時在客戶端市佔率呈現強勁增長。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離上興櫃成為興櫃股王，短短不到一年時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.25
HPE宣布推出全新的HPC與AI基礎架構產品組合，包括業界領先的HPE Cray Supercomputing EX解決方案。
- 主持人：王麗娟
- 2024.11.22
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第30集邀請到印能科技董事長洪誌宏，暢談印能科技（APT）以十年磨一劍的精神，開發出獨特的半導體封裝設備及製程方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.22
雲達參加SC24展會，以「用HPC 與AI 改變未來」為主題，展示多項基於NVIDIA Blackwell 平台的加速運算解決方案。
