市場研究機構在2024年第4季報告中指出,AMD以35.5%的伺服器營收市佔率創下紀錄,同時在客戶端市佔率呈現強勁增長。
半導體先進封裝隱形冠軍,印能科技(APT)將於2月26日掛牌上櫃,承銷價1,250元,距離上興櫃成為興櫃股王,短短不到一年時間。
HPE宣布推出全新的HPC與AI基礎架構產品組合,包括業界領先的HPE Cray Supercomputing EX解決方案。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第30集邀請到印能科技董事長洪誌宏,暢談印能科技(APT)以十年磨一劍的精神,開發出獨特的半導體封裝設備及製程方案。
雲達參加SC24展會,以「用HPC 與AI 改變未來」為主題,展示多項基於NVIDIA Blackwell 平台的加速運算解決方案。
雲達科技(QCT) 參加2024年超級計算機大會(SC24大)展示搭載 Intel Xeon處理器的加速運算產品與解決方案。 
AMD在2024年超級運算大會上展現在HPC持續領先的地位,連續6屆為Top500排行榜中全球最快的超級電腦挹注效能。
HPE為因應AI時代的來臨,推出創新液冷技術的解決方案,以應對AI系統日益增長的散熱需求。
國際半導體產業協會宣布,在經濟部的指導,台積電與日月光號召產業鏈逾30家廠商參與建構SEMI矽光子產業聯盟 SiPhIA。
M31 推出LPDDR記憶體IP解決方案,以滿足高效能運算市場日益增長的需求,可望帶動龐大記憶體IP商機。
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