M31 推出LPDDR記憶體IP解決方案,以滿足高效能運算市場日益增長的需求,可望帶動龐大記憶體IP商機。
工研院舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。
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新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
工研院與台積電合作攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構。
助攻HPC與AI應用 Vertiv與NVIDIA攜手合作
Vertiv與NVIDIA團隊,針對 Vertiv 液冷機組搭配氣冷資料中心,進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作。
工研院、其陽、廣運合作 HPC更酷了
在經濟部技術處科技專案補助下,工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「 千瓦級HPC 雙相浸沒式冷卻技術」
由國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)負責興建之「國網雲端資料中心」(NCHC IDC),27日舉行開工動土典禮,由國研院林法正院長主持。
圖說:旺宏電子總經理盧志遠(Wa-People資料照)
旺宏電子總經理盧志遠14日主持線上法說會,2022年第四季受客戶調整庫存,以及大環境不確定性影響,記憶體市況不佳,但盧志遠樂觀看待汽車市場的發展動能。
圖說:創意電子採用Cadence數位解決方案,完成首款台積電 N3製程晶片及首款AI優化的N5製程設計。
Cadence宣布,創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程,運用Cadence Innovus設計,完成先進設計。
圖說:左起雲達協理張文祥、數位轉型學院共同創辦人暨院長詹文男、工業局電資組簡任技正李純孝、雲達總經理楊麒令、國發會副主委高仙桂、英特爾業務總監白旭堅、雲達協理李家瑞於雲達年度活動 Q.synergy Taiwan  2022合影。
雲達舉行年度品牌活動,展現雲達基於雲端基礎設施所研發的5G及HPC & AI解決方案在製造、醫療、高等教育、城市和娛樂等領域的全球實際應用成果。
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