- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.20
西門子日前宣布收購 ASTER Technologies，該公司為印刷電路板組裝（PCBA）測試驗證與工程軟體市場領導業者。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.09
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告，分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.03
AMD 宣布與HPE擴大合作，攜手加速導入搭載AMD頂尖運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧（AI）基礎設施。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.20
群聯19日在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.20
HPE宣布擴充次世代HPE Cray超級運算產品組合，提供業界領先的運算密度，以滿足人工智慧（AI）需求，同時支援大規模運算效能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.18
雲達科技 （QCT）將於 11 月 18 日至 20 日參加在美國密蘇里州聖路易市舉行的 2025 年超級運算大會（SC25）。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.30
AMD與美國能源部宣布，將在橡樹嶺國家實驗室（ORNL）部署兩套新一代系統，旨在擴大美國在AI和高效能運算領域（HPC）的領先地位。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.23
工研院在經濟部產業技術司科技專案補助下，已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」。
