雲達科技 (QCT)將於 11 月 18 日至 20 日參加在美國密蘇里州聖路易市舉行的 2025 年超級運算大會(SC25)。
AMD與美國能源部宣布,將在橡樹嶺國家實驗室(ORNL)部署兩套新一代系統,旨在擴大美國在AI和高效能運算領域(HPC)的領先地位。
工研院在經濟部產業技術司科技專案補助下,已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」。
根據SEMI統計,2025上半年全球半導體設備市場年增20%,超過SEMI原先的預期,臺灣上半年投資設備年增143%,居世界之冠。
AMD新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片並採用台積電先進2奈米(N2)製程技術的高效能運算(HPC)產品。
AMD宣布第5代AMD EPYC處理器為全新Google Cloud C4D和H4D虛擬機器(VM)挹注效能。
亞洲高效能運算研討會(HPC Asia 2025),於2月19至21日由國研院國網中心主辦。
HPE宣布HPE ProLiant Compute Gen12伺服器系列新增八款企業級伺服器,將搭載即將上市的Intel Xeon 6 處理器,因應資料中心及邊緣環境需求。
西門子作為與台積電持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
市場研究機構在2024年第4季報告中指出,AMD以35.5%的伺服器營收市佔率創下紀錄,同時在客戶端市佔率呈現強勁增長。
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