3D封裝

崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
漢民測試(HTSI),三大業務持續成長,11月營收新台幣2.12億元,較去年同期成長80.20%,累積今年1至11月營收達21.33億元,年增51.08%。
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。
回到頂端