- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.01
NVIDIA與聯發科技今（1）日共同宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.08.23
2026筑波三界技術應用論壇（ATAF）8月12日於新竹盛大登場，創下多項業界先例，充分展現產業創新能量與交流動能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.21
SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），加速全球技術與產業合作。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.12
HyperLight、聯電以及聯穎宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN Chiplet平台。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.27
是德（Keysight）於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習（ML）工具包，將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
