物理AI

意法半導體宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。 
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