- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.30
英飛凌宣布其SEMPER NOR快閃記憶體已通過信驊科技AST2700遠端伺服器管理晶片（BMC）認證，進入其核准供應商名單之列。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.07.30
宜鼎發表全新DDR5 MRDIMM記憶體模組，裝載創新的 MRCD和 MDB元件，突破效能壁壘，將記憶體傳輸速度提高至 12800 MT/s。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.30
根據Counterpoint Research報告，2026年上半年全球智慧型手機SoC出貨量較去年同期下滑15%。聯發科、高通出貨量均較去年同期下滑超過25%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.29
聯電宣布董事會通過分階段擴產計畫，聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.29
中科管理局局長許茂新於帶領工安與環保業務主管，前往台積電位於中科的先進製程晶圓廠興建工程現場進行實地視察。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.29
日本九州熊本縣發生7.1級強烈地震，崇越科技及日本子公司峻川商事，針對供應鏈安全狀況全面評估，確認供貨無虞。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.28
國內電子電機相關系所的奧斯卡金像獎「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行第26屆頒獎典禮。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.28
Rapidus 株式會社與 Cadence宣布展開合作，共同推進應用於先進製程系統單晶片（SoC）設計的代理式 AI。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.28
在Advancing AI 2026大會上，AMD展示如何透過Ryzen AI Halo、深化與Hugging Face的合作，以及與思科（Cisco）的全新合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.27
竹科管理局與日本熊本縣及三井不動產，共同簽署竹科與熊本科學園區合作備忘錄，正式建立園區合作機制。
