- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.29
Cadence Tensilica IP 團隊與 ADI 合作開發了新一代 SHARC 車用音訊處理器，進一步鞏固 ADI 在車載頂級音訊解決方案領域的行業領導地位。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.29
世界先進及恩智浦半導體於2024/9成立之VSMC合資公司，28日在新加坡淡濱尼舉行十二吋（300mm）晶圓廠開幕典禮。
- 主持：王麗娟
- 2026.09.25
本集專訪天虹科技執行長易錦良，分享他50歲毅然放下千萬年薪，加入在田間鐵皮屋創立的「天虹科技」，成功打造出臺灣自製高階半導體設備的精采故事！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.24
M31円星與Ambiq共同宣布，雙方合作開發並推出一套基於台積 N12e 製程的超低功耗 Foundation IP（基礎 IP）解決方案。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.24
是德電子量測論壇邀集國內外產業領袖與技術專家，深入探討AI基礎設施、6G與未來通訊，智慧能源與自主系統最新發展與驗證挑戰。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.23
全球 AI 與數位孿生廠商 Cadence 23日宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的 AI 代理 （Agent）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.23
環球晶圓已完成海外存託憑證（全球存託股份，以下簡稱「GDS」）發行之訂價，募集資金總額達14.32億美元（約合新台幣454億元）。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.23
高通技術推出最新頂級行動平台產品陣容，包括Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6行動平台與Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.22
聯發科推出全新Dimensity個人運算系列平台首款旗艦SoC－Dimensity CX C10 Max，為即將上市的Googlebook提供卓越性能、先進功能，以及出色能效。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.22
Anritsu 安立知將參加10/7至10/10在印度新德里舉行的 2026 年印度行動通訊博覽會 （IMC），展示最新的通訊測試與量測技術創新。
