工研院

「凡爾賽先進材料與標準計畫(VAMAS)」第51屆指導委員會及國際技術研討會首度移師臺灣,由工研院共同舉辦,於8/31-9/4舉行。
工研院7日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」,總統賴清德在授證典禮上,期許所有院士為臺灣未來發展提出建言。
為加速亞太地區水處理產業智慧化與低碳轉型,工研院舉辦「APEC智慧廢水處理與數位創新國際論壇」。
工研院舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」,三位新科院士為台積執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱董事長邱順建,臺北榮總院長陳威明。
工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
工研院在2026 臺灣智慧農漁週「智慧農業館」展出已實際應用於高雄、屏東等地果園的「小番茄採摘機器人」,以及「畜牧場保全機器人。
工研院攜手匯智安全科技,完成國內首款支援三項 NIST 後量子密碼(PQC)標準的通用型後量子安全晶片,今日宣布正式上市。
工研院「HoleInOne全場域複合感知一體機系統方案,榮獲世界創新科技與服務聯盟「2026 WITSA Global AI Awards」AI與數據類獎項。
經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開,集結29項創新技術,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
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