工研院

工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
工研院在2026 臺灣智慧農漁週「智慧農業館」展出已實際應用於高雄、屏東等地果園的「小番茄採摘機器人」,以及「畜牧場保全機器人。
工研院攜手匯智安全科技,完成國內首款支援三項 NIST 後量子密碼(PQC)標準的通用型後量子安全晶片,今日宣布正式上市。
工研院「HoleInOne全場域複合感知一體機系統方案,榮獲世界創新科技與服務聯盟「2026 WITSA Global AI Awards」AI與數據類獎項。
經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開,集結29項創新技術,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
總統賴清德頒發「經濟部專業獎章」,獲獎人為中美矽晶董事長暨執行長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra。
潘文淵文教基金會7/2盛大舉行「三十週年慶祝大會暨頒獎典禮」。會中頒發五大獎項,並於晚宴時,出現意外驚喜,頒發了第六個獎項。
工研院長期推動科技向下札根,關懷弱勢與偏鄉學童,舉辦「2026智慧生活挑戰營」,邀請共62名學童參加,化身小小科學家。
工研院攜手業界成立「廢塑膠包材轉化循環輕油應用示範聯盟」。建立廢塑膠包材轉化為循環石化料源的示範模式,推動產業朝低碳循環轉型。
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