工研院

工研院與英國國家級電信樞紐 TITAN、未來通訊研究中心JOINER策略合作,展開臺英共同推動技術研發、場域驗證與人才交流。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
工研院與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
工研院舉辦《大桔大利積福企》公益桶柑義賣活動,推廣新竹縣盛產桶柑,今年認購超過24.6萬斤,義賣所得利潤將全數捐贈社福團體。
工研院舉辦數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會,解析MEDICA 2025與CES指標展會,勾勒全球醫療產業最新發展脈動。
經濟部部長龔明鑫訪問美國矽谷,並拜會EDA廠商益華電腦 Cadence 總部,與該公司財務長深入交換意見。
2026年「潘文淵文教基金會」三十週年活動起跑(四),【產業人物 Wa-People】Podcast 邀請年輕世代,一起來認識潘文淵先生。
科睿唯安公布第十五屆全球百大創新機構。今年台灣以12家獲選機構再度蟬聯全球第三,僅次於日本(32家)和美國(18家)。
工研院於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)現場展出14項前瞻技術成果,同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
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