碳化矽

國科會科學園區審議會第32次會議通過兆聯實業屏科分公司、台灣矽科宏晟科技屏科分公司;正齊半導體等7公司進駐科學園區。
崇越科技攜手旗下子公司「新加坡崇越」及12家合作供應商,聯袂參加東南亞最具影響力半導體展─2026 SEMICON SEA。
英飛凌與全球固態變壓器解決方案領導者DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。
中美晶及環球晶董事長徐秀蘭樂觀指出,2026對中美晶集團是相當好的一年,中美晶的綠能,及環球晶的矽晶圓業務,相輔相成。
工研院於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)現場展出14項前瞻技術成果,同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
英飛凌推出了EasyPACK C 系列產品 ——EasyPACK 封裝家族的新一代產品。該全新封裝系列的首款產品為碳化矽(SiC)電源模組。
英飛凌將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造。
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