電源

意法半導體的 L6462A 臨界導通模式(TM)功率因數校正(PFC)控制器,可精簡物料清單(BOM)並提高能源效率。
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽雙向開關。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計。
Gartner將英飛凌評選為該領域「最具競爭力公司」,並指出英飛凌能奪得此地位的關鍵,在於其完整產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資。
意法半導體推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,支援對效能要求較高的工業應用。
意法半導體擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V。
TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
TI發表一套完整的800V直流電源架構,專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
世界先進已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵製程技術的授權協議,將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
英飛凌的600V CoolMOS 8系列,助力長城電源在更高功率等級的PSU 中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。
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