電源

經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開,集結29項創新技術,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
英飛凌宣佈收購總部位於印度班加羅爾的 C2i Semiconductors,其技術讓英飛凌在功率半導體與電源系統方面的領先產品組合更臻完善。
英飛凌科技(Infineon)推出新款24kW電池備份單元(BBU)DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計。
村田製作所於2026開放運算計畫亞太高峰會(OCPAPACSummit)首度發佈全新升級的48V/12VDC-DC轉換器。
意法半導體的 L6462A 臨界導通模式(TM)功率因數校正(PFC)控制器,可精簡物料清單(BOM)並提高能源效率。
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽雙向開關。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計。
Gartner將英飛凌評選為該領域「最具競爭力公司」,並指出英飛凌能奪得此地位的關鍵,在於其完整產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資。
意法半導體推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,支援對效能要求較高的工業應用。
意法半導體擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V。
TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
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