半導體

欣銓科技憑藉新建「龍潭廠」於建案類永續工廠建築脫穎而出,榮獲2026 第二屆「台灣建築永續獎金獎」。
2026臺德鋰電池合作成果交流研討會全面展示雙方近年合作成果,並共同擘劃2026至2029年雙邊先進電池合作藍圖。
円星科技(M31 )召開法人說明會,公布2026年第一季合併營收為新台幣3.95億元,年減9.2%,稅後每股盈餘(EPS)為-1.18元。
崇越科技攜手旗下子公司「新加坡崇越」及12家合作供應商,聯袂參加東南亞最具影響力半導體展─2026 SEMICON SEA。
本集【產業人物 Wa-People】Podcast為您分享台積電2026第一季法說會,台積電繳出超狂成績單,一季大賺超過兩個股本,超乎預期高標。
M31 円星科技於 2026 年台積北美技術研討會宣布,其 eUSB2V2 介面 IP 已於台積(TSMC)N2P 製程完成投片(Tapeout)。
國際頂尖電子元件故障分析權威機構-電子設備故障分析協會(EDFAS)今年首度移師亞洲,21日舉辦故障分析研討會(FA Workshop)。
電子系統設計聯盟(ESDA)報告指出,2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元,較去年同期成長10.3%,延續穩健成長走勢。
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI  系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。 
欣銓設定的近程(Near-Term)減碳目標已於 2026 年 4 月正式通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)官方驗證。
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