3D IC

中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」,攜手賓州州立大學,邀集國內外學者與科技產業專家,共同探討前瞻技術。
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點,在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展,都取得重大進展。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
引領年輕人關心臺灣產業及未來發展,2026《產業人物》雜誌發行上市,封面故事「南科三十創新永續」,深入介紹台積電2奈米進行式。
是德(Keysight)於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包,將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時。 
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革,根據這個趨勢,Arm 發佈 20 項技術預測,這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。
西門子宣布推出 Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,改變基於 IEEE 1687 的 IJTAG 輸入/輸出方式。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
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