- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.23
西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後，雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.02
應用材料與貝思半導體（Besi）宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心成為創新合作夥伴。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.30
西門子持續深化與台積電的合作，共同推動 AI 驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.21
SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），加速全球技術與產業合作。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.05
西門子 EDA 舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026，匯聚多位西門子 EDA 全球技術專家，以及客戶與產業夥伴。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統，支援打造新一代人工智慧（AI）的先進 3D 晶片架構。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」，攜手賓州州立大學，邀集國內外學者與科技產業專家，共同探討前瞻技術。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.14
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點，在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展，都取得重大進展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.10
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，將設有「先進半導體試產線」。
- 文：圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.04
引領年輕人關心臺灣產業及未來發展，2026《產業人物》雜誌發行上市，封面故事「南科三十創新永續」，深入介紹台積電2奈米進行式。
