- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.21
Siemens EDA 21日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇，西門子數位工業軟體執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.28
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.03
聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.01.11
創意電子已成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片，該設計採Cadence平台。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.02
新思科技擴大與台積合作，利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積3DFabric技術的解決方案，加速多晶粒系統設計。
- 文：Wa-People／Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.01
聯電與華邦、智原、日月光，及Cadence成立晶圓對晶圓（W2W） 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.12
新思宣佈其數位與客製化/類比設計流程已通過台積N2製程技術認證，將加速更高品質的先進製程節點SoC交付時程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.12
西門子與台積深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積的最新製程技術認證。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.11
陽明交大與台積完成可長出超薄層半導體的技術，可望展現半導體邏輯元件作為運算或儲存的功能，引領全新的發展方向。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.17
是德科技（Keysight）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。
