- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.17
英飛凌正與亞馬遜AWS展開合作，英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台，用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.17
意法半導體推出 ASM330LHHG1 車規級慣性測量單元（IMU）。可滿足業界對更高航位推算精準度的需求，提升導航與定位表現。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.03
英飛凌正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.07.01
格斯科技召開董事會，通過由沈國榮出任董事長，7月1日正式上任。未來格斯將持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.04
擷發科技於 COMPUTEX 2026 正式發表新世代 AI 車載安全防護系統，並宣布已獲印度國際一級車廠 Tier 1 供應商採購訂單。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.20
意法半導體推出TSB192雙通道運算放大器，可在需要寬電壓範圍的應用中提供高精度表現，具備 20µV 偏移電壓、100nV/°C 溫度漂移。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.18
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行，會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.14
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點，在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展，都取得重大進展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.12
NVIDIA目前正以「三台電腦與「五層蛋糕架構，布局涵蓋訓練、模擬與車端部署的自動駕駛生態系，並以Physical AI作為長期發展方向。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.08
台灣電路板協會與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率上看34.2%。
