車用電子

意法半導體推出TSB192雙通道運算放大器,可在需要寬電壓範圍的應用中提供高精度表現,具備 20µV 偏移電壓、100nV/°C 溫度漂移。
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行,會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點,在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展,都取得重大進展。
NVIDIA目前正以「三台電腦與「五層蛋糕架構,布局涵蓋訓練、模擬與車端部署的自動駕駛生態系,並以Physical AI作為長期發展方向。
台灣電路板協會與工研院產科國際所最新報告指出,2026年全球銅箔基板(CCL)市場受AI驅動將突破215億美元,年成長率上看34.2%。
ADI宣佈A²B 2.0(汽車音訊匯流排)現已全面投入量產,協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。
據 TechInsights最新發佈市場分析,英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場領導者,並進一步拉大與主要競爭對手的差距。
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
英飛凌正與速霸陸(Subaru)合作,共同致力於提升Subaru未來汽車的駕駛安全性、可靠性與舒適性。
英飛凌推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車(SDV)開發流程的全新軟體套件,進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。
回到頂端