邊緣AI

資策會成立「Edge AI應用產業聯盟」,並與群聯電子簽署合作備忘錄,雙方將合作建構跨產業Edge AI生態圈。
陽明交大與耐能智慧共同宣布,由耐能捐贈三臺高性能AI設備,共同推動生成式人工智慧、大型語言模型與邊緣智慧運算相關教學與研究。
擷發科技(MICROIP)參展台北 AI EXPO,展現其整合 AI 軟體與 ASIC 設計服務量能 ,涵蓋底層晶片至邊緣載具的系統整合佈局。
擷發科技於Embedded World 2026 展現「AI × ASIC」軟硬體整合實力,在 Edge AI 軟體平台與客製化 ASIC 深厚布局。
全球邊緣AI解決方案品牌宜鼎國際(Innodisk)今年受邀參加3/16至3/19於美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。
群聯將於GTC展會展示aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,如何在 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統支援更大型AI模型與長上下文推論。
高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊,共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
TI推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能,體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。
M31法人說明會公布2025年全年營運成果。2025年全年合併營收達新台幣17.8億元,年增20.3%,創歷史新高。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
回到頂端