- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.17
高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊，共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.13
TI推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.12
M31法人說明會公布2025年全年營運成果。2025年全年合併營收達新台幣17.8億元，年增20.3%，創歷史新高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.11
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台，包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.10
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.10
在Embedded World展會前夕，Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q，進一步實現邊緣 AI 的普及。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.05
意法半導體（STMicroelectronics） Stellar P3E為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的MCU，專為未來軟體定義車輛設計。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.04
在MWC 2026期間，高通技術與西門子（Siemens AG）共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.03
雲達科技參加 2026 年世界行動通訊大會（MWC26），將於現場展示涵蓋 5G、AI 與邊緣運 算的完整產品組合。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
