邊緣AI

M31法人說明會公布2025年全年營運成果。2025年全年合併營收達新台幣17.8億元,年增20.3%,創歷史新高。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
在Embedded World展會前夕,Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q,進一步實現邊緣 AI 的普及。
意法半導體(STMicroelectronics) Stellar P3E為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的MCU,專為未來軟體定義車輛設計。
在MWC 2026期間,高通技術與西門子(Siemens AG)共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
雲達科技參加 2026 年世界行動通訊大會(MWC26),將於現場展示涵蓋 5G、AI 與邊緣運 算的完整產品組合。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
高通技術宣布第八屆「高通台灣創新競賽」(QITC)正式開始徵件,即日起至2026年3月31日於官方網站受理報名。
回到頂端