- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.10
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.10
在Embedded World展會前夕，Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q，進一步實現邊緣 AI 的普及。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.05
意法半導體（STMicroelectronics） Stellar P3E為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的MCU，專為未來軟體定義車輛設計。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.04
在MWC 2026期間，高通技術與西門子（Siemens AG）共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.03
雲達科技參加 2026 年世界行動通訊大會（MWC26），將於現場展示涵蓋 5G、AI 與邊緣運 算的完整產品組合。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
工研院「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
高通技術宣布第八屆「高通台灣創新競賽」（QITC）正式開始徵件，即日起至2026年3月31日於官方網站受理報名。
- 文：李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
宜鼎宣布推出全新 AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術共同研發，專為工業級邊緣 AI 應用打造。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.05
鈺創將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，於CES 2026展示記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算的邊緣AI解決方案。
