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新代科蘇州二廠、馬來西亞二廠及印度新廠辦預計自2027年2月起陸續完工與啟動搬遷,整體產能預計可望提升至現有規模的2.6倍。
意法半導體推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器系列,讓開發人員能開發效率更高、更智慧且更安全的技術,推動 Physical AI 的技術革新。
工研院舉辦「眺望~2027產業發展趨勢研討會」開幕暨《啟自主:無人科技 百業新生》專刊發表會,聚焦無人科技發展趨勢與產業應用商機。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎,以及三家支持這項科研兢賽的好公司:致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器!
宜鼎國際推出「GMSL2 相機開發套件」,一次整合 4 個 3MP GMSL2 相機模组、GMSL2 影像擷取卡、FAKRA 連接線材等必要配件。
國立清華大學今(16)日宣布,設於高雄校區的「重點創新校際研究學院」已獲教育部核定,成為清華第14個學院。
意法半導體與新加坡國立大學正式成立企業實驗室,啟動一項為期四年的策略性研究計畫,以推動下一代邊緣 AI 技術為重點。
工研院舉辦「工研院創新日」,聚焦國際創新、循環經濟與永續能源、四足與服務型機器人及AI無人載具等領域。
工研院攜手資策會、紡織所、船舶中心及業界科專參與廠商,將於9/29-9/30舉辦「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會。
Arm推出「Arm 實體 AI 全面設計(Arm Total Design for Physical AI)」,串聯橫跨實體 AI 技術堆疊的 80 多家公司。
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