面板級封裝

本集專訪天虹科技執行長易錦良,分享他50歲毅然放下千萬年薪,加入在田間鐵皮屋創立的「天虹科技」,成功打造出臺灣自製高階半導體設備的精采故事!
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝!基因重組,躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
TEL最新財報同步上修財務預測,2026年上半年營業利潤4,580億日圓,預計年增51.1%,創下半年度歷史新高。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
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