異質整合

2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
西門子 EDA 舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026,匯聚多位西門子 EDA 全球技術專家,以及客戶與產業夥伴。
引領年輕人關心臺灣產業及未來發展,2026《產業人物》雜誌發行上市,封面故事「南科三十創新永續」,深入介紹台積電2奈米進行式。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
益華電腦 (Cadence)與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(2025 VLSI TSA)4月21日起在新竹舉行四天。 
陽明交大電機學院成立「產創聯盟」,將把教授群豐沛的研究動能,與產業展開跨界合作,已有近50家科技廠商率先加入。
西門子作為與台積電持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
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