- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.15
Cisco部分N9300系列交換器和8000系列服務供應商路由器，核心採用102.4 Tbps交換晶片「Silicon One G300」，及AMD Ryzen嵌入式V3000系列處理器。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.08
國科會腦科技創新研發及應用計畫推動辦公室於舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium （RIANS） 」國際研討會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.30
聯發科技子公司達發科技與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年率先全球，將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.02
雲達於MWC26發表多項全新 AI 加速平台。藉由在軟體定義的基礎設施上整合 AI 與無線接取網路（RAN）。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.26
高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.09
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 （SDV） 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.19
英飛凌（Infineon）推出全新AIROC ACW741x產品系列，該產品系列是業界首款針對物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
聯發科發表天璣9500s與天璣8500行動晶片，在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線等皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
HPE擴展其針對零售市場的產品組合，協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。
