資通訊

陽明交大一項最新通訊技術,透過創新的智慧表面技術,大幅提升多使用者同時連線時的通訊品質,例如人潮密集的車站、演唱會活動現場。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為您分享輝達(NVIDIA)黃仁勳在GTC Taipei 重磅出擊及演講重點。
COMPUTEX主辦單位,每年展前都會選出參展廠商的最佳產品,頒發Best of Computex Award ( BC Award ) 。2026年BC Award「年度大獎」,由NVIDIA獨家獲獎。
聯發科以AI Without Limits為主題,將於Computex 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案。
宜鼎國際推出10GbE高速 LAN 擴充模組系列,強化邊緣AI應用中至關重要的網路通訊佈局,專為邊緣AI日益增長的效能需求而設計。
Cisco部分N9300系列交換器和8000系列服務供應商路由器,核心採用102.4 Tbps交換晶片「Silicon One G300」,及AMD Ryzen嵌入式V3000系列處理器。
國科會腦科技創新研發及應用計畫推動辦公室於舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium (RIANS) 」國際研討會。
聯發科技子公司達發科技與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年率先全球,將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉。
雲達於MWC26發表多項全新 AI 加速平台。藉由在軟體定義的基礎設施上整合 AI 與無線接取網路(RAN)。 
高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台,將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。
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