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MWC 2026 聚焦 Agentic AI、半導體、摺疊裝置、IoT、eSIM 與 Wi-Fi 8
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
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Valeo、Anritsu 加速SDV數位分身驗證
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.09
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,共同開發對於軟體定義車輛 (SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。
企業觀察
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車聯網
軟體
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英飛凌 AIROC ACW741x 首款 Wi-Fi 7 IoT 三頻設備
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.19
英飛凌(Infineon)推出全新AIROC ACW741x產品系列,該產品系列是業界首款針對物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備。
IoT
Wi-Fi 7
企業觀察
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通訊
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聯發科發表天璣9500s與8500晶片
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.16
聯發科發表天璣9500s與天璣8500行動晶片,在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線等皆有卓越表現,為旗艦市場注入新動力。
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行動裝置
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HPE擴展產品組合 強化零售連線與安全
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.16
HPE擴展其針對零售市場的產品組合,協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。
AI
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AMD Ryzen AI 400系列登場 商用筆電AI新體驗
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.07
AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器,全面擴展客戶端運算產品組合,帶來升級的AI能力、卓越遊戲效能及商用就緒功能。
3C
AI PC
CES
企業觀察
資通訊
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聯發科推Wi-Fi 8晶片平台 助AI應用高效連網
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.06
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台-Filogic 8000系列。開創 Wi-Fi 8 生態體系,展現其持續推動無線通訊技術發展實力。
CES
Wi-Fi8
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賴清德:矽光子CPO是AI競爭力關鍵
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.19
國科會舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」,聚集國內領導廠商及頂尖學研團隊,共商下一代AI運算架構未來發展方向。
AI
人才
光電
半導體
國科會
封裝
活動
矽光子
精密光學
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興友中科分公司、超數、潤譽中科分公司獲准進駐中科
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/蔡鴻謀 H.M. Tsai
2025.11.19
國科會科學園區審議會第28次會議18日召開,核准投資案興友科技中科分公司、數科技、潤譽科技中科分公司等,獲准進駐中科。
中科
企業觀察
生技
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APICTA Awards 2025 臺灣代表隊成軍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.11.06
亞太資通訊科技聯盟大賽為亞太資通訊科技年度奧斯卡獎,數位發展部 (下稱數發部) 爭取於今 年1在臺灣主辦 APICTA Awards 2025。
人才
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數位發展部
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