根據 Counterpoint Research 最新研究，2026年全球智慧型手機出貨量預估年減14.3%。市場壓力預計延續至2027年，出貨量再下滑1.4%，並於2028年恢復成長。

索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造11日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司 。

根據CounterpointResearch報告，2026年上半年全球高階智慧型手機市場銷量年增5%，占全球智慧型手機總銷量29%，創歷年上半新高。

根據Counterpoint Research報告，2026年上半年全球智慧型手機SoC出貨量較去年同期下滑15%。聯發科、高通出貨量均較去年同期下滑超過25%。

意法半導體推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需。