- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.12
索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造11日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司 。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.12
根據CounterpointResearch報告，2026年上半年全球高階智慧型手機市場銷量年增5%，占全球智慧型手機總銷量29%，創歷年上半新高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.30
根據Counterpoint Research報告，2026年上半年全球智慧型手機SoC出貨量較去年同期下滑15%。聯發科、高通出貨量均較去年同期下滑超過25%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.24
高通技術宣布，旗下專為Galaxy打造的行動平台將為三星最新的多款裝置提供支援，包括涵蓋智慧型手機、智慧手錶與智慧眼鏡。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.14
根據Counterpoint Research初步統計，2026年第二季全球智慧型手機出貨量年減11%，為2013年以來第二季最低水準。
- 主持：王麗娟
- 2026.07.10
【產業人物 Wa-People】Podcast 邀請是德科技Keysight全球銷售副總裁陳俊宇 Jeffrey 為大家分享，全球頂尖大廠最前瞻的創新投資及產業動態！
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.04
意法半導體推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.25
根據Counterpoint Research報告，具備生成式AI功能的智慧型手機預計將占2026年全球智慧型手機出貨量的45%，高於2025年的36%。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.27
英飛凌擴展其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.06
根據 Counterpoint Research 最新每季市場觀察報告，2026年第一季全球智慧型手機市場營收年增8%，達1,170億美元。
