- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.04
意法半導體推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.25
根據Counterpoint Research報告，具備生成式AI功能的智慧型手機預計將占2026年全球智慧型手機出貨量的45%，高於2025年的36%。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.27
英飛凌擴展其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.06
根據 Counterpoint Research 最新每季市場觀察報告，2026年第一季全球智慧型手機市場營收年增8%，達1,170億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.21
全球電子協會發佈指出，AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例，導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.26
根據Counterpoint Research報告，智慧型手機SoC先進製程出貨占比2026年將達60%，3奈米領先、2奈米導入加速。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.19
根據Counterpoint Research《摺疊式智慧型手機市場預測》報告，全球摺疊式智慧型手機出貨量預計於2026年成長20%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.06
Counterpoint Research 於MWC 2026觀察，AI成為今年展覽核心主題，從Agentic AI、具身AI到AI穿戴裝置，各大品牌與電信商正加速AI應用落地。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.26
高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
