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英飛凌CoolGaN BDS新產品 縮減82%占板面積
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.05.27
英飛凌擴展其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關(BDS)系列,推出了兩款新產品:IGK048B041S和IGK120B041S。
3C
企業觀察
化合物半導體
穿戴式
第三代半導體
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全球智慧型手機營收年增8% 平均售價創Q1新高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.05.06
根據 Counterpoint Research 最新每季市場觀察報告,2026年第一季全球智慧型手機市場營收年增8%,達1,170億美元。
3C
企業觀察
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記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.21
全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
3C
AI
DRAM
HBM
產業觀察
記憶體
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2026年智慧型手機先進製程占比上看60%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.26
根據Counterpoint Research報告,智慧型手機SoC先進製程出貨占比2026年將達60%,3奈米領先、2奈米導入加速。
3C
企業觀察
半導體
產業觀察
行動裝置
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2026摺疊手機市場預計成長20% Apple進入將加劇競爭
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.19
根據Counterpoint Research《摺疊式智慧型手機市場預測》報告,全球摺疊式智慧型手機出貨量預計於2026年成長20%。
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企業觀察
產業觀察
行動裝置
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AI 裝置與 Agentic AI 成 MWC 2026 焦點
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.06
Counterpoint Research 於MWC 2026觀察,AI成為今年展覽核心主題,從Agentic AI、具身AI到AI穿戴裝置,各大品牌與電信商正加速AI應用落地。
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AI
Ai Agent
MWC
Wi-Fi8
智慧眼鏡
產業觀察
穿戴式
記憶體
雲端
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高通三星深化合作 S26迎AI加速效能
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.26
高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台,將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。
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AI
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行動裝置
衛星
資通訊
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MWC 2026 聚焦 Agentic AI、半導體、摺疊裝置、IoT、eSIM 與 Wi-Fi 8
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
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6G
AI
Ai Agent
IoT
MWC
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Wi-Fi8
企業觀察
半導體
循環經濟
永續
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資料中心
資通訊
邊緣AI
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記憶體暴漲600% AI需求推升價格
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.13
根據Counterpoint Research報告指出,受AI伺服器市場需求增加帶動,DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
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AI
產業觀察
行動裝置
記憶體
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全球智慧機用戶數解析 8 大 OEM 突破 2 億
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.11
2025年全球智慧型手機現有用戶數數量年增2%。此成長主要來自新機汰換週期延長至接近四年,以及二手與翻新機使用比例持續提升。
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企業觀察
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行動裝置
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