由經濟部產業技術司指導,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場。
是德電子量測論壇邀集國內外產業領袖與技術專家,深入探討AI基礎設施、6G與未來通訊,智慧能源與自主系統最新發展與驗證挑戰。
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於MWC 2026期間成功進行聯合展示,並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)。
工研院舉辦「MWC 2026展會直擊:AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」,解析世界行動通訊大會(MWC)重點趨勢。
高通技術推出 Snapdragon Wear Elite 平台,是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人AI 平台。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
是德科技採用三星晶片組,在3GPP Release 19定義的n252頻段成功實現突破性端到端即時新無線電非地面網路(NR-NTN)連接。
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