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2026 ICT TechDay登場 經濟部發表次世代AI通訊
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.29
由經濟部產業技術司指導,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場。
6G
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是德電子量測論壇登場 聚焦AI與6G驗證布局
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.24
是德電子量測論壇邀集國內外產業領袖與技術專家,深入探討AI基礎設施、6G與未來通訊,智慧能源與自主系統最新發展與驗證挑戰。
6G
AI
B5G
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Wi-Fi8
企業觀察
通訊
量測
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Anritsu、LIG AccuverMWC 2026聯合展示 NTN 測試方案
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.13
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於MWC 2026期間成功進行聯合展示,並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)。
3GPP
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企業觀察
衛星
通訊
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工研院:MWC 2026四大趨勢 AI重塑通訊生態
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.12
工研院舉辦「MWC 2026展會直擊:AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」,解析世界行動通訊大會(MWC)重點趨勢。
3GPP
5G
6G
AI
Ai Agent
MWC
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工研院
穿戴式
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車用電子
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高通Snapdragon Wear Elite 平台 驅動個人AI穿戴裝置
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.03
高通技術推出 Snapdragon Wear Elite 平台,是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人AI 平台。
AI
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企業觀察
穿戴式
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MWC 2026 聚焦 Agentic AI、半導體、摺疊裝置、IoT、eSIM 與 Wi-Fi 8
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
3C
5G
6G
AI
Ai Agent
IoT
MWC
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Wi-Fi8
企業觀察
半導體
循環經濟
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記憶體
資料中心
資通訊
邊緣AI
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是德攜手三星 實現NR-NTN連線突破
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.20
是德科技採用三星晶片組,在3GPP Release 19定義的n252頻段成功實現突破性端到端即時新無線電非地面網路(NR-NTN)連接。
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