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經濟部技術司
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經濟部技術司
面板級封裝大商機 工研院、金屬中心攜業者共創
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.04.09
經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館,展出14項關鍵技術。
Display
企業觀察
化合物半導體
半導體
封裝
工研院
經濟部技術司
金屬中心
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經濟部科研登MWC 工研院攜英國推6G技術合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.04
工研院與英國國家級電信樞紐 TITAN、未來通訊研究中心JOINER策略合作,展開臺英共同推動技術研發、場域驗證與人才交流。
3GPP
6G
AI
MWC
NTNs
RF
工研院
經濟部技術司
衛星
跨域合作
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經濟部動土先進半導體基地 設首條12吋試產線
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.10
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
3D IC
AI
半導體
工研院
材料
矽光子
經濟部
經濟部技術司
量子運算
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經濟部長訪Cadence 深化臺美半導體AI合作
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.26
經濟部部長龔明鑫訪問美國矽谷,並拜會EDA廠商益華電腦 Cadence 總部,與該公司財務長深入交換意見。
AI
EDA
企業觀察
半導體
工研院
經濟部
經濟部技術司
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工研院亮相亞洲電子展 秀碳化矽實力
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.01.21
工研院於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)現場展出14項前瞻技術成果,同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
化合物半導體
工研院
碳化矽
經濟部技術司
車用電子
電力
電網
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經濟部發表我國首套6G基地台天線系統展實力
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.09
經濟部產業技術司在IEEE GLOBECOM 2025中,首次發表我國首套6G基地台天線系統,象徵臺灣6G關鍵技術自主研發重要里程碑。
6G
NTNs
經濟部技術司
通訊
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經濟部攜工研院舉行APEC研討會 共商XR與智慧觀光
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.17
工研院在經濟部產業技術司及APEC科技、技術及創新政策夥伴小組支持下,舉辦「2025 APEC虛實互動與觀光轉型國際研討會。
工研院
智慧觀光
經濟部技術司
跨域合作
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經濟部產業技術司65項科技TIE登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.17
全臺最大創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」16日開展,展出 65項橫跨六大領域的未來關鍵技術。
AI
Display
企業觀察
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光電
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創新研發
半導體
工研院
機械
研究成果
紡織所
經濟部技術司
通訊
邊緣AI
金屬中心
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TARC攜電電公會 打造AI車電平台
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.01
臺灣國際車輛論壇(TAIFE)舉行「AI Automotive產業大聯盟」啟動儀式,由台灣車輛移動研發聯盟(TARC)與電電公會完成簽署儀式。
工研院
經濟部技術司
車輛中心
金屬中心
電動車
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經濟部聚焦矽矽光子、3D晶片模組 驅動AIoT應用
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.10
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
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SEMICON
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