圖說：Tokyo Electron財測創新高，將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，邀請各界專業人士前往交流。（圖／Tokyo Electron Taiwan）
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）浪潮席捲全球，帶動半導體先進製程與先進封裝需求爆發式成長，世界半導體貿易統計組織（WSTS）多次上修半導體市場預測，今年六月甚至突破了1.5兆美元，市場規模大幅看漲。全球半導體製造設備廠Tokyo Electron（TEL）最新財報同步上修財務預測，2026年上半年營業利潤4,580億日圓，預計年增51.1%，創下半年度歷史新高，此皆有賴於聚焦市場成長、客戶需求的積極策略，持續深化科技力，Tokyo Electron Taiwan（TEL台灣）也將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，邀請各界專業人士前往交流。
TEL積極承諾，持續推動半導體製程與先進封裝技術發展，相關資訊於展期論壇多有曝光。首先在Device Scaling面向，著重於探討透過先進技術防止圖形塌陷（Pattern Collapse），以及位置特定製程（Location Specific Processing）來降低疊位誤差，促進更細微線寬的良率穩定。為了滿足3D結構化需求，強調以狹窄間隙中無縫隙填充、電漿切割（Plasma Dicing）以及面板級封裝（Panel Level Packaging）等技術，提升3D封裝的可靠性與產能。為了迎接高速運算世代，導入Ru/AG（Ru Interconnect with Air Gap）技術及先進鍵合（Advanced Bonding）方式，降低延遲並提升傳輸效率。
其中，TEL首次於SEMICON Taiwan進行面板級封裝相關議題展示，同時提及兩大挑戰。一是尚無標準化之大尺寸面板設備，二是微縮重佈線層（Redistribution Layer）的間距要求愈趨嚴苛，基於上述挑戰，導入與開發仍具備高難度。TEL亦規劃推出新產品，相關技術內容將於半導體先進製程科技論壇（IC Forum）首度曝光。
另一方面，順應世界的發展趨勢，各地正在興建許多新的晶圓廠，傳統的排程、人力配置恐難滿足持續攀升的產能需求。為此，TEL將開發全方位的 ”Epsira” 數位轉型解決方案概念，結合 AI 與機器人技術，高效地進行開發、生產、維護及營運。結合TEL在半導體製造設備的深厚專業知識及數位技術，協助客戶提升生產力。
今年IC Forum，TEL將以Technical Innovations at a Semiconductor Equipment Supplier in the AI Era為題，邀請Tokyo Electron America研發資深副總裁暨GM關口章久及TEL技術策略GM洛彼得連袂發表演講，敬邀各界於8/31（一）上午11:35蒞臨台北漢來大飯店3樓-鉑金C廳聆聽。
TEL台灣展位位於台北南港展覽館一館4F M區M0648，9/2（三）-9/4（五）SEMICON Taiwan展覽期間，備有前後段製程最新科技資訊，亦有半導體趣味小遊戲，闖關成功即可獲得精美限量好禮。
TEL台灣長期注重人才培育、提供順暢的升遷管道與豐富的進修課程，除有研發同仁榮獲SEMI新銳獎，展現技術專業與領導軟實力，也透過贊助科技大師論壇等大型活動，推動產業人才交流與發展。歡迎求職者參觀各項活動，並蒞臨TEL台灣展位了解員工福利及職缺資訊。
