車用電子

韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案商Silicon Labs(芯科),攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。
奇景光電將在三月中旬於德國紐倫堡舉行,全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2026展會。
意法半導體(STMicroelectronics) Stellar P3E為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的MCU,專為未來軟體定義車輛設計。
英飛凌科技宣佈,豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET(碳化矽功率MOSFET)產品。
英飛凌科技(Infineon)與 BMW 集團攜手合作,以 Neue Klasse 平台推動軟體定義汽車的未來。
全球矽智財(IP)領導供應商M31 今日宣布MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 奈米先進製程完成矽驗證,並積極推進 3 奈米製程節點開發。
台灣先進車用技術發展協會(TADA)舉辦「第二屆第三次理監事會暨第二次會員大會」。邀請經濟部產業發展署與眾多理監事嘉賓齊聚」。
世界先進已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵製程技術的授權協議,將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
HYUNDAI MOBIS選用 Anritsu 安立知eCall測試解決方案,用於開發與驗證混合型 Hybrid eCall與次世代eCall汽車緊急呼叫系統。
工研院於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)現場展出14項前瞻技術成果,同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
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