圖說：TPCA與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率上看34.2%。
隨著AI運算帶動硬體規格的全面提昇，全球PCB產業正迎來深度的結構性轉型。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率上看34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具備競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。面對供應瓶頸與地緣政治波動，台灣供應鏈正透過深化自主研發，加速高值化佈局，穩固全球AI產業鏈中的關鍵地位。
CCL：AI需求帶動「量價齊揚」，台廠競爭力凸顯
在銅箔基板（CCL）方面，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40 層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模已達160.2億美元，預估2026年受惠於AI規格升級帶動，市場規模將大幅推升至215億美元，年成長率上看34.2%。台系廠商在此領域展現卓越競爭力，截至2025年數據統計，台系廠商市佔率已達37.4%，其中，台光電更以18.9%的市佔率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠亦積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料，力求在高速訊號完整性與加工可靠性之間取得最佳平衡，穩固高速運算的材料基石。
FCCL：車用電子穩健成長，消費電子復甦力道仍受限
在軟性銅箔基板（FCCL）領域，應用最廣的PI-FCCL受惠於電動汽車帶動的電池管理系統（BMS）及ADAS需求，加上PC市場回溫，推升2025年市場規模至10.1億美元；然而受記憶體漲價墊高終端成本影響，預估2026年PI-FCCL產值將微幅下修至9.9億美元。在高頻應用方面，MPI與LCP雖為高階通訊關鍵材料，但動能受限於手機市場成長平緩及設計變更；其中MPI-FCCL預估2026年規模約2.4億美元；而具備超低損耗優勢的LCP-FCCL受iPhone天線設計調整影響，2025年需求下滑逾一成，展望2026年，市場仍受消費電子疲弱掣肘，整體規模約2.8億美元。
載板材料：日系壟斷結構仍在，供應缺口顯現
在半導體載板材料領域，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，其影響力已延伸至整個產業鏈的最上游。2025年數據顯示，在先進封裝不可或缺的ABF載板材料市場，日商味之素(Ajinomoto)的市佔率高達 97.1%，幾乎掌握了全球AI晶片封裝的命脈；而在BT載板材料與低熱膨脹係數(Low CTE) 玻纖布上，日系廠商亦展現出超過七成的絕對主導力。由於AI應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足AI訂單，導致目前市場已出現結構性的供應瓶頸，甚至排擠到車用與傳統消費電子的玻纖布產能分配。
高階原物料與製程耗材：AI規格演進推動產業供應鏈重構
隨著AI伺服器向B300/GB300平台演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。以HVLP銅箔為例，對於極低粗糙度（Rz 0.5μm）之HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長 48.1%至23,400噸，雖然目前日系廠商掌握逾六成供應，但台廠金居已憑10.3%市佔位居全球前三強。
同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升了加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求。為了應對排屑與斷針率等挑戰，市場加速轉向高性能鍍膜鑽針，以提升加工穩定性。由於微小孔加工使鑽針壽命縮短，帶動2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元。預估2026年在鑽孔加工量增加與耗材高值化趨勢發酵下，鑽針產值將續增29.1%至11.1億美元。
深化戰略佈局，強化台灣AI供應鏈核心地位面對全球政經局勢波動，建立「韌性供應鏈」與「技術自主化」已成為台灣PCB產業核心方針。AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本由日系廠商主導的供應結構出現調整契機，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以藉此機會在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。未來全球PCB供應鏈將呈現更高程度的專業分工，競爭格局將持續受技術演進、算力需求及地緣政治影響。台廠應把握此波轉型動能，深化自主研發並強化全球布局，方能穩固在AI產業鏈中的關鍵戰略位置。
