台灣電路板協會與工研院產科國際所最新報告指出,2026年全球銅箔基板(CCL)市場受AI驅動將突破215億美元,年成長率上看34.2%。
TPCA與泰國電路板協會共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」,發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告。
台灣電路板協會(TPCA)將於全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」。
2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元,年成長率高達15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至1,052億美元。
西門子日前宣布收購 ASTER Technologies,該公司為印刷電路板組裝(PCBA)測試驗證與工程軟體市場領導業者。
根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的報告,2025年第三季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣,年成長7.2%。
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告,分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
為協助企業掌握轉型契機,南科AI_ROBOT自造基地21日舉辦「AI驅動企業轉型—創新創業應用與政府資源說明會」。
TPCA Show 2025 於南港展覽館一館開展。今年以「Energy-Efficient AI:From Cloud to the Edge」為主軸。
2025年8月下旬,CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢,其中,讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC,大受矚目!
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