跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
PCB
Home
/
PCB
AI浪潮推升PCB產值 2026上看1052億美元
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.26
2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元,年成長率高達15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至1,052億美元。
AI
PCB
TPCA
封裝
產業觀察
繼續閱讀
西門子收購 ASTER 強化 PCB 測試工程解決方案
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.20
西門子日前宣布收購 ASTER Technologies,該公司為印刷電路板組裝(PCBA)測試驗證與工程軟體市場領導業者。
EDA
HPC
PCB
企業觀察
車用電子
繼續閱讀
TPCA:台灣PCB Q3產值2435億 全年估成長11.1%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.18
根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的報告,2025年第三季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣,年成長7.2%。
PCB
TPCA
半導體
產業觀察
繼續閱讀
中日韓PCB新競局 AI伺服器與高階載板成關鍵
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.09
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告,分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
AI伺服器
HPC
PCB
TPCA
產業觀察
資料中心
電動車
繼續閱讀
南科AI_ROBOT基地 助產業智慧轉型
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.22
為協助企業掌握轉型契機,南科AI_ROBOT自造基地21日舉辦「AI驅動企業轉型—創新創業應用與政府資源說明會」。
AI
Display
PCB
創新創業
半導體
南科
繼續閱讀
TPCA Show 2025開展 AI驅動PCB與半導體創新
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.22
TPCA Show 2025 於南港展覽館一館開展。今年以「Energy-Efficient AI:From Cloud to the Edge」為主軸。
AI
PCB
TPCA
人才
活動
繼續閱讀
從優化AI到代理AI 虛擬工程師幫你設計IC
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.10.16
2025年8月下旬,CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢,其中,讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC,大受矚目!
AI
Ai Agent
EDA
PCB
企業觀察
半導體
數位孿生
智財IP
繼續閱讀
泰國電路板學院揭幕 促進產學合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.08.25
由TPCA主辦的「泰國PCB學院成立儀式」於8/22在泰國隆重舉行,泰國高等教育、科學、研究與創新部、泰國投資促進委員會等代表共同見證這歷史性時刻。
PCB
TPCA
人才
企業觀察
產學合作
跨域合作
繼續閱讀
泰、越、馬來西躍居全球PCB製造重鎮
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.07.30
隨著全球供應鏈重組浪潮持續推進,東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多,儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮。
PCB
TPCA
產業觀察
繼續閱讀
工研院研討會聚焦三大科技戰略方向
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.06.16
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
AI
Display
IoT
MEMS
PCB
半導體
封裝
工研院
矽光子
精密光學
量子運算
電動車
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
頁面
2
頁面
3
頁面
4
下一頁
熱門文章
TPCA Show 2026與IMPACT盛大開幕 聚焦AI硬體供應鏈
陽明交大攜手振生 打造後量子安全韌性堡壘
國研院推出三項AI防救災關鍵技術
工研院AI溫測校準 助高階載板搶攻低軌衛星與HPC供應鏈
臺灣科普環島列車啟程 前瞻科技巡迴全臺
回到頂端