全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20)日假台北南港展覽館一館盛大開展。
工研院於TPCA Show 2026展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」,成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.5%;2026年全球載板產值估達195.1億美元。
受AI、網通與衛星通訊等高價值需求帶動,泰、越、馬正由傳統消費電子製造基地,升級為高階PCB與載板區域互補生態系。
TPCA與工研院產科所發布台灣PCB產銷調查報告指出,2026年第一季台灣PCB 製造產值達新台幣2,456億元,較去年同期成長19.6%。
台灣電路板協會 TPCA 推出「產業知識平台 PCB GPT」,以生成式AI串聯PCB專業知識服務,協助產業提升跨國與專業人才培育效益。
TPCA與泰國電路板協會共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」,發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告。
台灣電路板協會(TPCA)12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇,現場超過300位會員代表與產業人士參加。
台灣電路板協會(TPCA)將於全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」。
2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元,年成長率高達15.4%;展望 2026 年,產值可望進一步攀升至1,052億美元。
回到頂端