圖說：TPCA Show開幕典禮剪綵儀式，前排左5為TPCA理事長張元銘，前排左6為總統府副總統蕭美琴。
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」於今（20）日假台北南港展覽館一館盛大開展。本屆開幕儀式貴賓雲集，由TPCA理事長張元銘及總統府副總統蕭美琴致詞，與經濟部政務次長江文若、IMPACT主席鄭心圃、TPCA名譽副理事長暨臻鼎科技集團董事長沈慶芳、欣興電子董事長簡山傑、景碩科技執行長陳河旭、南亞電路板總經理呂連瑞、工研院院長張培仁、台灣區電機電子工業同業公會理事彭亭玉、TAIROA 台灣智慧自動化與機器人協會理事長陳政興、TPCF董事長陳正雄、TPCA副理事長林武宗、副理事長張景山及副理事長董定宇進行剪綵，同時WECC 友會代表等重要嘉賓參與剪綵儀式，為展會揭開序幕。
今年以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主軸，八大展區完整串起產業鏈，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技，因應全球市場需求，今年特別規劃「先進封裝主題專區」。規模再創歷史新高。展區涵蓋一、四樓展廳，集結超過680家國際品牌及1,840個攤位，預期三日將吸引逾70,000位全球專業買主共襄盛舉。展前登場的「第二十一屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2026）」於10月19日率先開跑，今年有近 350 篇技術發表，大會報名人數更一舉突破1,500人，匯聚全球半導體封裝與電路板領域重量級專家，展會攜手打造AI硬體供應鏈最具指標性的年度盛事。
TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI發展的速度正在改寫電子產業鏈規則，面對AI 帶來的歷史機遇，台灣電路板產業所扮演的角色，已不只是製造者，更是推動 AI 硬體規格的共同定義者、關鍵夥伴。今年展會再創新高，象徵全球供應鏈給予的肯定。
副總統蕭美琴致詞表示臺灣擁有全球最完整的PCB供應鏈，隨著AI帶動全球科技變革，從半導體先進封裝、資料中心到高效能運算，每一項科技突破都需要PCB的技術支撐。臺灣非常幸運在半導體與PCB兩大產業，均具備國際領先優勢。這兩大產業的緊密合作，不僅是臺灣掌握AI發展契機的關鍵，更是推動「五大信賴產業」發展的重要基礎。站在這個從供應鏈邁向生態系的關鍵時刻，政府也會持續做大家最佳的夥伴以及後盾。
展覽期間論壇活動豐富，開幕典禮暨主題演講特別邀請到欣興電子董事長簡山傑發表「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」主題演講，揭示 AI 時代下產業發展的關鍵契機。21日上午登場的「TPCA Show x 天下領袖高峰會」，將邀請群聯電子技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文，與Prismark管理合夥人姜旭高同台對談，直擊AI需求下的產業機遇與挑戰；下午登場的AI賦能・全球佈局趨勢論壇，邀集AI供應鏈關鍵大廠代表，包括臻鼎科技集團總經理簡禎富、啟諾迪電子互聯科技事業部總裁徐成增、KLA （美商科磊） PCB 事業處副總裁Eitan Judah，共同探討AI趨勢下的技術發展與全球佈局；同日亦盛大舉辦「PCB淨零永續論壇」與「解構TGV領航先進封裝交流會」。展期最後一日（22日）上午，則由景碩科技研發副總經理林定皓主講先進封裝玻璃材料應用解析，深入探討產業技術革新；大會更特別安排電路板業泰斗白蓉生老師從業60餘載的新書簽名會，為展會再添亮點。
同期指標技術盛會「第二十一屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」甫於10月19日完成開幕典禮暨IAAC特別論壇，當日主題演講邀請美國史丹佛大學博士H.-S. Philip Wong探討元件微縮極限下的節能 AI 硬體發展；日月光集團副總經理洪志斌博士分享如何透過先進封裝優化 AI 系統；日本新光電氣工業Yasushi Araki介紹面向 AI 與高效能運算（HPC）的先進半導體封裝載板。接續今明兩天則還有Intel博士Rahul Manepalli、美國奧本大學暨 IEEE 電子封裝學會博士Jeffrey C. Suhling的精采演講。
研討會年度主會場南港展覽二館聚集了AMD、Applied Materials、ASE、Lamsearch、Qnity、SPIL、mks’ atotech、Intel等全球領導企業齊，分享 AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝等前瞻技術。日韓 JIEP、ICEP、ISMP 特別論壇更帶來第一手國際趨勢觀點。展覽一館內主舞台則於展期三天舉辦免費入場之「科技講堂」；並於10月22日在一館推出2場精選「PDC 大師講堂」。為期四天的議程深入探討半導體封裝、載板與電路板技術如何突破效能、功耗、頻寬與可靠度限制，加速實現AI從晶片端走向系統端的高效整合。
