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磊晶
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加速AI及DRAM創新 應用材料推出六大新系統
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。
3D IC
HBM
企業觀察
先進封裝
半導體
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