跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
HBM
Home
/
HBM
八月營收集體噴發!這波AI記憶體狂潮繼續旺
主持:王麗娟、Jane
2026.09.18
數字會說話,歷史新高貼額頭,2026年8月南亞科、華邦電、旺宏、晶豪科、群聯等台股記憶體巨頭業績再衝高!
《產業人物》雜誌
AI
flash
HBM
Podcast
企業觀察
儲存
景氣
記憶體
邊緣AI
繼續閱讀
NVIDIA、聯發科深化夥伴關係 打造跨世代AI基礎建設
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.01
NVIDIA與聯發科技今(1)日共同宣布深化長期合作夥伴關係,共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。
AI
AI 基礎建設
AI工廠
chiplet
HBM
企業觀察
車用電子
繼續閱讀
SEMICON Taiwan 2026 聚焦設計、記憶與光互連
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.06
SEMICON Taiwan 2026 記憶體高峰論壇將聚焦記憶體效能、功耗挑戰及次世代運算架構,實體展覽9/2-9/4盛大開展。
AI
HBM
SEMICON
半導體
物理AI
矽光子
記憶體
繼續閱讀
2028全球半導體設備銷售創歷史新高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.07.15
SEMI國際半導體產業協會公布2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元,較2025年成長23.2%,創下歷史新高。
flash
HBM
半導體
封裝
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
加速AI及DRAM創新 應用材料推出六大新系統
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。
3D IC
HBM
企業觀察
先進封裝
半導體
磊晶
電子束
繼續閱讀
AMD投資逾百億美元 加速台灣AI基礎設施建置
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.05.21
為滿足日益增長的AI基礎設施需求,AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元,以擴大策略合作夥伴關係。
AI
chiplet
HBM
企業觀察
半導體
繼續閱讀
記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.21
全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
3C
AI
DRAM
HBM
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
AI需求強勁 全球半導體設備市場成長15%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.13
SEMI日前公布報告指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元,較2024年的1,171億美元成長15%。
AI
HBM
企業觀察
半導體
景氣
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
美光為何說 250 億美元不得不花? AI 記憶體狂潮全解析
主持:王麗娟、Yi-Shuan
2026.04.03
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為大家深度解析,記憶體巨頭「美光」豪砸資本支出擴產的原因,以及背後的驚人商機。
AI
HBM
Podcast
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
AI 伺服器 ASIC HBM 需求 2028 年將增 35 倍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
AI伺服器
HBM
企業觀察
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
頁面
2
下一頁
熱門文章
Cadence與ADI聯手 加速車載頂級音訊創新
VSMC新加坡12吋晶圓廠開幕 預計2027首季量產
承先啟後再創新局 金屬中心董事長劉嘉茹交棒吳忠春
科學園區2026年上半年營收3.54兆元 成長29.27%
2026 ICT TechDay登場 經濟部發表次世代AI通訊
回到頂端