- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.01
NVIDIA與聯發科技今（1）日共同宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.06
SEMICON Taiwan 2026 記憶體高峰論壇將聚焦記憶體效能、功耗挑戰及次世代運算架構，實體展覽9/2-9/4盛大開展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.15
SEMI國際半導體產業協會公布2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統，支援打造新一代人工智慧（AI）的先進 3D 晶片架構。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.21
全球電子協會發佈指出，AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例，導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.13
SEMI日前公布報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 2026.04.03
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為大家深度解析，記憶體巨頭「美光」豪砸資本支出擴產的原因，以及背後的驚人商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告，全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求，預計將在2024至2028年間成長35倍。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.09
應用材料（Applied Materials）展現強勁營運實力，2026年第一季營收亮眼，持續投資其EPIC創新平台，預期 2026及2027年營運持續強勁。
