全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
SEMI日前公布報告指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元,較2024年的1,171億美元成長15%。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為大家深度解析,記憶體巨頭「美光」豪砸資本支出擴產的原因,以及背後的驚人商機。
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
AI伺服器的記憶體需求從GB暴增 8 倍到TB,記憶體市場正在「結構性改變」。HBM、DDR5、DDR4是什麼?AI 狂潮,該如何掌握先機?
SK hynix 於2025年第三季DRAM營收達137億美元,季增11%、年增54%,以35%的營收市佔率連續三季維持全球DRAM市場首位。
SEMI 國際半導體產業協會16 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%,來到 1,171 億美元。
新思科技近日宣布持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的EDA與IP解決方案。
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