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2028全球半導體設備銷售創歷史新高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.07.15
SEMI國際半導體產業協會公布2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元,較2025年成長23.2%,創下歷史新高。
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加速AI及DRAM創新 應用材料推出六大新系統
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。
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先進封裝
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電子束
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AMD投資逾百億美元 加速台灣AI基礎設施建置
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.05.21
為滿足日益增長的AI基礎設施需求,AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元,以擴大策略合作夥伴關係。
AI
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半導體
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記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.21
全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
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AI
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AI需求強勁 全球半導體設備市場成長15%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.13
SEMI日前公布報告指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元,較2024年的1,171億美元成長15%。
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美光為何說 250 億美元不得不花? AI 記憶體狂潮全解析
主持:王麗娟、Yi-Shuan
2026.04.03
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為大家深度解析,記憶體巨頭「美光」豪砸資本支出擴產的原因,以及背後的驚人商機。
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AI 伺服器 ASIC HBM 需求 2028 年將增 35 倍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
AI伺服器
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創新助攻2奈米製程 應材三款新設備出貨
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.09
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
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一轉身已是大江大河 投資記憶體抱緊處理
主持人:王麗娟、Yi-Shuan、Jane
2025.11.28
AI伺服器的記憶體需求從GB暴增 8 倍到TB,記憶體市場正在「結構性改變」。HBM、DDR5、DDR4是什麼?AI 狂潮,該如何掌握先機?
DRAM
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企業觀察
產業觀察
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SK海力士DRAM市佔三連冠 營收創高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.31
SK hynix 於2025年第三季DRAM營收達137億美元,季增11%、年增54%,以35%的營收市佔率連續三季維持全球DRAM市場首位。
DRAM
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