跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
HBM
Home
/
HBM
加速AI及DRAM創新 應用材料推出六大新系統
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.07.01
應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。
3D IC
HBM
企業觀察
先進封裝
半導體
磊晶
電子束
繼續閱讀
AMD投資逾百億美元 加速台灣AI基礎設施建置
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.05.21
為滿足日益增長的AI基礎設施需求,AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元,以擴大策略合作夥伴關係。
AI
chiplet
HBM
企業觀察
半導體
繼續閱讀
記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.21
全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
3C
AI
DRAM
HBM
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
AI需求強勁 全球半導體設備市場成長15%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.13
SEMI日前公布報告指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元,較2024年的1,171億美元成長15%。
AI
HBM
企業觀察
半導體
景氣
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
美光為何說 250 億美元不得不花? AI 記憶體狂潮全解析
主持:王麗娟、Yi-Shuan
2026.04.03
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為大家深度解析,記憶體巨頭「美光」豪砸資本支出擴產的原因,以及背後的驚人商機。
AI
HBM
Podcast
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
AI 伺服器 ASIC HBM 需求 2028 年將增 35 倍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
AI伺服器
HBM
企業觀察
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
創新助攻2奈米製程 應材三款新設備出貨
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.09
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
AI
HBM
企業觀察
半導體
封裝
記憶體
資料中心
軟體
繼續閱讀
一轉身已是大江大河 投資記憶體抱緊處理
主持人:王麗娟、Yi-Shuan、Jane
2025.11.28
AI伺服器的記憶體需求從GB暴增 8 倍到TB,記憶體市場正在「結構性改變」。HBM、DDR5、DDR4是什麼?AI 狂潮,該如何掌握先機?
DRAM
HBM
Podcast
企業觀察
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
SK海力士DRAM市佔三連冠 營收創高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.31
SK hynix 於2025年第三季DRAM營收達137億美元,季增11%、年增54%,以35%的營收市佔率連續三季維持全球DRAM市場首位。
DRAM
HBM
企業觀察
繼續閱讀
半導體設備2024 年出貨金額上看 1,17億美元 創歷史新高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.04.17
SEMI 國際半導體產業協會16 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%,來到 1,171 億美元。
AI
HBM
半導體
景氣
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
頁面
2
下一頁
熱門文章
支持全球頂尖客戶創新 最前瞻趨勢說給你聽
環球晶與美光深化合作 強化美國半導體供應鏈
工研院高階主管研習班 聚焦AI致勝之道
TEL台灣八年送暖 累計捐贈食物箱破萬箱
突破AI算力瓶頸 ADI完成併購Empower
回到頂端