全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
AI伺服器的記憶體需求從GB暴增 8 倍到TB,記憶體市場正在「結構性改變」。HBM、DDR5、DDR4是什麼?AI 狂潮,該如何掌握先機?
【產業人物 Wa-People】Podcast 本集為您剖析DRAM家族,DDR4售價大漲原因,做好準備迎接這場記憶體大潮。
根據 Counterpoint Research 最新報告,記憶體價格預計在 2025年第四季上漲 30%,並於明年初再增加 20%。
【產業人物 Wa-People】Podcast【學長好】EP83專訪「造山者-世紀的賭注」紀錄片重要主角之一,欣銓科技董事長曁旺宏電子總經理盧志遠博士。
SK hynix 於2025年第三季DRAM營收達137億美元,季增11%、年增54%,以35%的營收市佔率連續三季維持全球DRAM市場首位。
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案,將於今年Computex展場,展出從IP、IC設計服務等不同層次技術,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
IDC最新研究指出,2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩。
圖說:SK海力士採用是德科技整合式PCIe測試解決方案驗證Compute Express Link(CXL)技術。
圖說:SK海力士採用是德科技整合式PCIe測試解決方案驗證Compute Express Link(CXL)技術。 是德科技(Keysight)宣布SK海力士(SK hynix)選用該公司的整合式高速週邊元件互連協定(PCIe)5.0測試平台,透過是德科技整合式解決方案,SK海力士可對PCIe 5.0元件進行實體層模擬、特性分析和驗證,並透過CXL高速記憶體互連技術,加速測試和開發下一代DRAM和PCIe裝置。
圖說:華邦 LPDDR4X DRAM搭配用於邊緣伺服器與閘道的 InferX X1 處理器
圖說:華邦 LPDDR4X DRAM搭配用於邊緣伺服器與閘道的 InferX X1 處理器華邦電子,3日宣佈其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器,最快的 AI推理晶片,以滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求,助力 Flex Logix 在邊緣運算領域取得突破性成果。搭配華邦 LPDDR4X 晶片,針對複雜神經網路演算法的處理,可提供更大的處理量與更低的延遲,同時成本更低
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