半導體

受惠於AI及HPC需求持續引爆,繼今年3、4月營收創歷史新高,崇越科技5月營收達65.4億元,年增18.6%,寫下單月歷史第三高峰。
輝達執行長黃仁勳舉辦 GTC Taipei 大會,宣布NVIDIA除了資料中心外,正式推出自家的超級AI 晶片,首波合作廠商華碩、微星,將於2026年秋季上市。
捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)3日率團拜會國科會主委吳誠文,就臺捷科研合作成果及未來合作交流交換意見。
新代集團旗下正鉑雷射於Computex「AI機器人區」南科管理局主題攤位展出其在 AI 伺服器供應鏈中的全方位佈局。
圖說:【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為您分享台積電AI晶片先進封裝 CoWos的接班人,光子引擎 COUPE。
SCREEN 集團旗下子公司SCREEN SPE已加入應材的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,成為最新的創新合作夥伴。
應用材料宣布,博通將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台,攜手加速先進晶片封裝技術研發。
中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」,攜手賓州州立大學,邀集國內外學者與科技產業專家,共同探討前瞻技術。
AMD宣布代號為「Venice」的下一代AMD EPYC 處理器,已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產。
為滿足日益增長的AI基礎設施需求,AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元,以擴大策略合作夥伴關係。
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