半導體

英飛凌科技宣布將在歐洲設立全球首座採用 12 吋(300 毫米)晶圓生產新一代氮化鎵(GaN)功率半導體的大規模量產製造廠。
工研院舉辦「眺望~2027產業發展趨勢研討會」開幕暨《啟自主:無人科技 百業新生》專刊發表會,聚焦無人科技發展趨勢與產業應用商機。
「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」(A-SSCC)將於11月1日至4日在台中登場。國立清華大學電機工程學系共有6篇論文獲選發表。
國研院國儀中心攜手汎銓科技(MSS),一舉攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸,助力臺灣廠商打入國際半導體大廠供應鏈。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎,以及三家支持這項科研兢賽的好公司:致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器!
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
全球半導體與固態電路領域的盛事「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」(A-SSCC),將於11/1至11/4在台中舉行,今年台灣團隊共有25篇論文入選。
2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能,海內外產值達2,791億元新台幣,較2025年同期成長27.9%。
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20)日假台北南港展覽館一館盛大開展。
工研院於TPCA Show 2026展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」,成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。
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