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半導體
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半導體
英飛凌砸11億歐元 奧地利建12吋氮化鎵廠
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.29
英飛凌科技宣布將在歐洲設立全球首座採用 12 吋(300 毫米)晶圓生產新一代氮化鎵(GaN)功率半導體的大規模量產製造廠。
企業觀察
功率半導體
半導體
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工研院眺望2027研討會登場 發表無人科技百業新生專刊
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.28
工研院舉辦「眺望~2027產業發展趨勢研討會」開幕暨《啟自主:無人科技 百業新生》專刊發表會,聚焦無人科技發展趨勢與產業應用商機。
企業觀察
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清大電機6篇論文入選IEEE A-SSCC
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.27
「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」(A-SSCC)將於11月1日至4日在台中登場。國立清華大學電機工程學系共有6篇論文獲選發表。
A-SSCC
IEEE
半導體
大學動態
研究成果
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國研院攜手汎銓 攻克EUV分析瓶頸
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.27
國研院國儀中心攜手汎銓科技(MSS),一舉攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸,助力臺灣廠商打入國際半導體大廠供應鏈。
EUV
企業觀察
半導體
國研院
跨域合作
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國研盃 i-ONE 科技創新獎推動創新及人才培育 產業大力支持
主持:王麗娟、Jane
2026.10.23
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎,以及三家支持這項科研兢賽的好公司:致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器!
AI 基礎建設
Podcast
人才
企業觀察
先進封裝
半導體
國研院
國科會
大學動態
智慧製造
機器人
量測
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ADEPT Taiwan首次實體會議 在台北登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.22
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
EDA
HPC
PCB
先進封裝
半導體
產業觀察
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台灣25篇論文入選A-SSCC 展現研發實力
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.22
全球半導體與固態電路領域的盛事「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」(A-SSCC),將於11/1至11/4在台中舉行,今年台灣團隊共有25篇論文入選。
A-SSCC
AI
企業觀察
半導體
大學動態
研究成果
資通訊
邊緣AI
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台灣PCB 2026年上半年產值創新高 有望首度突破兆元
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.21
2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能,海內外產值達2,791億元新台幣,較2025年同期成長27.9%。
PCB
TPCA
半導體
產業觀察
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TPCA Show 2026與IMPACT盛大開幕 聚焦AI硬體供應鏈
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.20
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20)日假台北南港展覽館一館盛大開展。
AI
PCB
TPCA
企業觀察
先進封裝
半導體
產業觀察
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工研院AI溫測校準 助高階載板搶攻低軌衛星與HPC供應鏈
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.10.20
工研院於TPCA Show 2026展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」,成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。
HPC
TPCA
半導體
工研院
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