圖說：中部科學園區臺中園區
國科會科學園區審議會第34次會議4日召開，會中通過5件投資案，其中1件不公開，投資總額約新臺幣41.58億元，此外尚有15件增資案，合計增資156.95億元。
核准投資案包括浩登智能科技（電腦及周邊）；亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機等（精密機械）。
浩登智能科技
設立於新竹科學園區之宜蘭園區，本案投資金額0.2億元，浩登產品為基於微服務架構建構的「智慧物流與製造協同作業系統」，透過軟硬解耦技術，將傳統僵化的倉儲設備轉化為具備AI自主決策能力的動態資源，並提供智慧倉儲管理系統、物料與設備控制系統、智慧自主決策引擎、3D數位孿生看板、智能物流顧問與整合等服務。
本案以「軟體定義物流」為核心定位，整合WebWMS、WCS/MCS、AI Agent、Digital Twin與智慧物流顧問服務，符合智慧製造、工業4.0、供應鏈韌性與高階自動化之產業需求。其優勢在於結合IT與OT，強調跨品牌設備、跨廠區倉儲、低延遲控制、即時派工、路徑最佳化、庫存可視化與數位孿生監控，對臺灣半導體、PCB、精密零組件、電子製造及第三方物流具有極大應用價值。
本案符合政府「六大核心戰略產業」之智慧製造與資訊安全等政策，有助提升國內自動化硬體廠商的附加價值，擴大智慧物流與製造之整體競爭力。
亞智科技
亞智主要研發先進封裝設備開發及系統整合解決方案，長期深耕化學濕製程、電化學沉積（ECD）、自動化整合及智慧製造等核心技術，規劃於臺南園區設置研發中心，聚焦次世代先進封裝設備開發，產品涵蓋玻璃通孔蝕刻設備及雙面電鍍設備，可滿足人工智慧、高效能運算及面板級封裝等市場需求，本案將設立於南部科學園區之臺南園區。
圖說：亞智科技產品實物照
新台實業
本案投資金額0.15億元，主要產品為半導體設備硬體與製程改善優化、半導體二手設備機台翻新、次世代半導體高純度矽耗材零組件、先進原子層沉積（ALD）製程腔體設計製造。
新台實業主要專注於半導體設備的ASM前端製程設備半導體的爐管（Furnace）、磊晶（Epitaxy）、化學氣相沉積（CVD）及原子層沉積（ALD/PEALD)等高階設備與關鍵零組件，具備從基礎零件維修到最高階「二手機深度翻新買賣並提供原廠級一年保固」之全線技術服務量能。新台廠內常備半導體設備實機驗證平台，所有零組件與機台出廠前均經100%實機匹配測試，確保隨裝即產；並提供半導體高純度矽的晶圓乘載舟（Boat）與矽晶噴嘴（Injector）耗材零組件、晶圓機械手臂（ROBOT）維修、高階量測校正檢測晶圓盒（Robot Measurement Cassette , RMC），本案將設立於中部科學園區之臺中園區。
丰榮智機
本案投資金額0.5億元，主要產品為半導體晶圓成品智慧包裝與晶圓傳送盒檢測設備、物流與倉儲自動化解決方案，以及半導體封裝測試製程自動化設備。
丰榮智機專注於智慧自動化設備研發與系統整合，推出整合高精度搬運與AI視覺檢測的晶圓成品包裝系統。透過自主開發的FOUP/FOSB傳送盒夾持設計，有效降低晶圓損傷風險並提升出貨效率。針對廠區物流，丰榮結合微型自動倉儲、自主移動機器人與智慧倉儲管理系統，實現無人化物流與自動入庫管理。面向智慧製造新世代，丰榮智機整合精密搬運、AI視覺與製造執行系統資訊串接，打造高可靠度的客製化解決方案。旗下核心設備通過SEMI S2/S26國際安全認證，積極落實政府設備國產化與供應鏈自主化政策，全面驅動半導體產業整廠智慧製造升級，本案將設立於中部科學園區之臺中園區。
